當恩智浦2015年底和飛思卡爾合并后，毫無疑問成為全球最大的汽車芯片供應商。按照市場研究機構(gòu)Strategy AnalyTIcs給出的數(shù)據(jù)，兩家公司汽車芯片產(chǎn)品的總銷售額為39億美元，同時恩智浦在去年價值274億美元的汽車半導體市場中占據(jù)了14.2%的份額。

　　不過更細分的市場呢？

　　據(jù)車云菌了解到的信息，瑞薩電子的MCU/SoC產(chǎn)品在汽車座艙細分市場的占有率高達47%，儀表盤細分市場占有率為44%。如果按照這個數(shù)據(jù)來看，瑞薩在這兩個細分領(lǐng)域無疑坐擁著全球第一的業(yè)績。

　　瑞薩電子副總裁兼汽車信息解決方案事業(yè)部負責人鈴木正博（Masahiro Suzuki）在接受媒體采訪時表示“瑞薩的汽車業(yè)務正處于上升期，在慢慢恢復市場活力”。他同時將瑞薩的“逆襲”歸功于飛思卡爾相應產(chǎn)品的空缺（直到今年秋季，恩智浦/飛思卡爾才推出了最新的i.MX8 MCU）以及德州儀器面向車載娛樂信息系統(tǒng)的SoC芯片——Jacinto（擁有DSP功能的OMAP芯片）同樣“后繼無人”。

　　Mobileye的競爭對手要來了？

　　鈴木曾向記者“炫耀”似地介紹了瑞薩2015財年獲得的汽車芯片產(chǎn)品design-in的數(shù)量。他表示，如果從生命周期價值角度考慮的話，這些design-in的總價值超過了45億美元。

　　鈴木同時指出，瑞薩近日推出的新型第三代R-Car入門套件，面向在圖像識別和人機界面（HMI）等領(lǐng)域從事軟件開發(fā)、經(jīng)常使用開源軟件的高度專業(yè)化工程師“專業(yè)社群”，可簡化汽車Linux環(huán)境的開發(fā)。其中一款新型入門套件采用了新的R-Car M3片上系統(tǒng)（SoC），而R-Car M3保持了與現(xiàn)有高端R-Car H3的軟件兼容性，并提供了一個平衡高性能與成本的平臺，可滿足更多汽車細分市場對HMI和ADAS功能的更大需求。

　　不過這并非瑞薩的殺手锏。據(jù)鈴木透露稱，瑞薩計劃在2017年初舉行的CES消費電子展上推出全新內(nèi)嵌式視覺處理器，他甚至將其描述成“可替代Mobileye EyeQ系列視覺SoC”的一款產(chǎn)品。盡管相關(guān)參數(shù)等細節(jié)仍在保密中，但鈴木表示很多OEM主機廠和TIer 1供應商已經(jīng)期待這款產(chǎn)品很久了。

　　那么從瑞薩的角度來看，它的汽車芯片業(yè)務似乎已經(jīng)有了非常不錯的業(yè)績，特別是手中大量的design-win已經(jīng)在籌劃中，這些都將在未來幾年中陸續(xù)交付客戶使用。

　　注：關(guān)于design-in和design-win的解釋

　　由于國內(nèi)、外芯片供應商目前都傾向一次性提供包括芯片、軟件、韌體及公板的整體解決方案來給予客戶作選擇，在下游OEM及品牌客戶通常針對新產(chǎn)品開發(fā)案，都會先行采取開放競標的動作，讓所有芯片供應商同場競技。

　　因此在新產(chǎn)品開發(fā)案初期，會有很多芯片供應商宣稱客戶已經(jīng)Design-in，其實就是拿到新產(chǎn)品開發(fā)案的入場券意思。到新產(chǎn)品開發(fā)案最后決定要采取特定芯片供應商的解決方案時，這時芯片供應商就會表示旗下芯片已經(jīng)成功Design-win，表示公司已順利贏得客戶訂單。