高通驍龍835是明年旗艦智能手機(jī)必選芯片，本月17日，高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥黩旪?35，驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，這款芯片將采用三星10nm工藝技術(shù)，性能相對(duì)于前代驍龍820/821又會(huì)有大幅度提升。

　　除了性能方面的提升，最新高通驍龍835處理器還支持最新Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，Quick Charge 4.0加入了Dual Charge技術(shù)，相比Quick Charge 3.0來(lái)說(shuō)，充電速度可提升20%，效率則能提升30%。同時(shí)，Quick Charge 4.0還加入了對(duì)USB type-c和USB-PD的支持。使用Quick Charge 4.0能在大約15分鐘或更短時(shí)間內(nèi)，充入高達(dá)50%的電池電量。

　　想到今年年初，手機(jī)廠商為了爭(zhēng)奪高通820首發(fā)權(quán)，簡(jiǎn)直耗上了不少時(shí)間精力做前期準(zhǔn)備，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)，樂(lè)視算搶在了小米首發(fā)搭載高通820樂(lè)視新機(jī)。

　　據(jù)悉，明年擁有高通835芯片首發(fā)權(quán)的，業(yè)內(nèi)人士“Kevin王的日記本”目前在微博表示：“驍龍835海外品牌第一個(gè)用的是三星GS 8，國(guó)內(nèi)品牌第一個(gè)用的是小米MI 6，這兩款機(jī)子最早明年三月開(kāi)賣(mài)。”