最近，8月16-18日，Hotchips 32會議成功召開，由于新冠疫情原因，今年的大會首次僅向參加者提供在線會議形式。

會議上，Intel、AMD等半導體巨頭都做了最新研究和產品進展的匯報，我國的阿里巴巴和百度也有新技術匯報。

其中，有個初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems再一次吸引了大家的注意，這家公司獨辟蹊徑，以設計晶圓級別的芯片聞名，專注于AI等高性能計算應用。

Cerebras Systems公司在去年的Hotchips大會上首次向業(yè)界展示其晶圓級AI芯片產品WES(Wafer Scale Engine),如今一年過去了，它們又取得了哪些進展?

在Hotchips 32大會上，CerebrasSystems公布了WES 2代芯片的相關信息，預示著CerebrasSystems的晶圓級別芯片即將進入下一代產品。

據悉，WES 2代芯片核心數翻倍到了85萬個，晶體管數量翻倍到2.6萬億個，將從16nm工藝升級采用7nm工藝制造。

Cerebras WSE一代產品與最大的GPU芯片尺寸對比

據21ic此前的相關報道，Cerebras Systems公司去年展示的WES一代芯片大小尺寸為21.5厘米*21.5厘米，采用臺積電16nm工藝制造，芯片里面集成了1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心。

這么看來，二代產品在集成度上是一代產品的2倍多。

晶圓級芯片在實現量產上面臨著更多挑戰(zhàn)，其中之一就是跨裸片互聯，在考慮到大芯片受熱膨脹影響不均的情況下，還有努力保證其中每一個計算核心都能正常工作。據了解，Celebras Systems采用了定制的連接方式。由于熱密度更高，該巨型芯片采用了水冷的方式進行散熱。

為何要制造這么巨大的晶圓級芯片?

這正是Cerebras Systems的創(chuàng)舉所在，據了解，Cerebras Systems開創(chuàng)這種多核心巨型芯片架構正是為了滿足AI人工智能計算所需。據報道，Cerebras Systems公司的產品已經獲得多個用戶青睞，其中，Cerebras Systems公司與美國能源部合作，基于WSE芯片制造了一套“CS-1”超級計算機，性能相當于一個擁有1000顆GPU的集群，這種超級計算機可以用于醫(yī)療健康、能源、交通等領域的AI模型訓練。Cerebras Systems公司透露，這款WSE芯片，他們已經接到了十幾片的訂單。Cerebras創(chuàng)始人兼CEO Andrew Feldman也曾透露稱這種巨無霸芯片及系統(tǒng)的售價在幾百萬美元級別。

人工智能計算對傳統(tǒng)的芯片架構提出了新的挑戰(zhàn)，最近幾年，業(yè)界涌現出了一批針對人工智能計算的芯片設計新晉玩家，國內的寒武紀、百度、阿里巴巴都在致力AI芯片研發(fā)。

Cerebras Systems則開辟了另一種新途徑，從多核心裸片互聯入手，以巨無霸芯片來應對AI高性能運算挑戰(zhàn)，從其二代產品的推出來看，將采用7nm工藝，不出意料的話，估計會是臺積電代工生產。