受各種因素影響，我國(guó)的集成電路發(fā)展被卡脖子問(wèn)題頻頻出現(xiàn)。對(duì)于這些問(wèn)題，我國(guó)政府相繼出臺(tái)優(yōu)惠政策扶持國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力新基建。

武漢政府也積極響應(yīng)號(hào)召，布局產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，為建立建成集成電路一體化產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。去年7月份，武漢市政務(wù)常務(wù)會(huì)議上指出，武漢計(jì)劃圍繞8大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展，而首當(dāng)其沖的就是集成電路產(chǎn)業(yè)。

計(jì)劃到2022年，武漢能依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到1000億元。

8月21號(hào)，在湖北慶祝新中國(guó)成立70周年系列新聞發(fā)布會(huì)的第五場(chǎng)上，武漢市發(fā)改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局打造產(chǎn)業(yè)新高地，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速居全國(guó)前三。

當(dāng)前，武漢以信息光電子產(chǎn)業(yè)為主攻方向，已聚集芯片企業(yè)100余家，正形成以存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國(guó)家級(jí)“芯”產(chǎn)業(yè)高地。下一步，武漢正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)等下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)集群。

2020年1月13號(hào)，中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC - V)聯(lián)盟2019年會(huì)暨武漢產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新論壇在武漢會(huì)議中心舉行，武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地、RISC-V聯(lián)盟武漢分中心在大會(huì)上揭牌成立。

論壇上，芯動(dòng)科技與大家分享了芯動(dòng)一系列填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的先進(jìn)芯片技術(shù)成果，分享了芯動(dòng)科技助力互惠共贏、開(kāi)源開(kāi)放RISC-V生態(tài)的實(shí)踐。據(jù)悉，芯動(dòng)科技作為中國(guó)領(lǐng)軍的高性能IP設(shè)計(jì)企業(yè)，IP累計(jì)授權(quán)量產(chǎn)芯片數(shù)十億顆，連續(xù)10年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。

從中國(guó)首發(fā)的高速通用存儲(chǔ)DDR4/LPDDR4技術(shù), 高速串口PCIe4技術(shù)、高清顯示HDMI2.1技術(shù)、攝像傳感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技術(shù)，超高頻射頻識(shí)別技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，到國(guó)際最前沿的GDDR6技術(shù)，DDR5/LPDDR5技術(shù)，32G/56Gbps Serdes技術(shù) , 高能效計(jì)算核技術(shù)，PUF物理不可克隆技術(shù), 芯動(dòng)科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)持續(xù)突破，全面覆蓋。

促創(chuàng)新，穩(wěn)發(fā)展，高新技術(shù)企業(yè)，既是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的生力軍，也是高質(zhì)量發(fā)展的重要指標(biāo)。