日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)(SoW)。

同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電為特斯拉HW 4.0汽車(chē)芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺(tái)積電來(lái)完成。

外媒在報(bào)道中還指出，臺(tái)積電將利用集成扇出型封裝技術(shù)，對(duì)特斯拉HW 4.0汽車(chē)芯片進(jìn)行封裝，這一技術(shù)旨在減少封裝的外表面積，并有更低的熱阻。

此外，特斯拉HW 4.0汽車(chē)芯片，還將利用臺(tái)積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術(shù)，在整個(gè)封裝過(guò)程中無(wú)需基板和印刷電路板。

特斯拉的汽車(chē)芯片HW 4.0，是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動(dòng)汽車(chē)研發(fā)的，計(jì)劃在今年四季度投產(chǎn)，明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)，這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)，是一代特斯拉汽車(chē)硬件的重要組成部分。

有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片將會(huì)替代特斯拉現(xiàn)有的自動(dòng)駕駛芯片，從而為實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動(dòng)駕駛功能，提供芯片支撐。