全球智能系統(tǒng)（Intelligent Systems）領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會(huì)議上宣布，將攜手Intel， Microsoft， ARM， IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用?；顒?dòng)期間，研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù)，亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心，體驗(yàn)最新工業(yè)4.0概念運(yùn)用。

　　建構(gòu)分享平臺(tái)商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長(zhǎng)引擎

　　研華科技董事長(zhǎng)劉克振表示，物聯(lián)網(wǎng)新紀(jì)元才正要展開，而未來將有三大潮流引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)世界，包含物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及運(yùn)用、共享經(jīng)濟(jì)的發(fā)酵應(yīng)用、企業(yè)逐步走向平臺(tái)化經(jīng)營(yíng);藉由共享經(jīng)濟(jì)概念，企業(yè)將自身視為平臺(tái)，建構(gòu)生態(tài)體系，將關(guān)鍵技術(shù)或解決方案置于平臺(tái)中分享予顧客，讓客戶能藉此發(fā)揮最大價(jià)值，降低客戶轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運(yùn)用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎(chǔ)上，將IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群建構(gòu)為專注的分享平臺(tái)商業(yè)模式（The Sharing Platform Business Model）。

　　劉克振進(jìn)一步解釋，IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群將全系列嵌入式運(yùn)算平臺(tái)內(nèi)建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機(jī)器學(xué)習(xí)、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，協(xié)助客戶加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價(jià)值比例也因而隨之變動(dòng)為，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers（EIS）、25-30%來自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案（SoluTIon Ready Platform， SRP），以及40-55%來自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件（Software as a Service， SaaS）;其中，EIS及SRP將會(huì)成為研華未來成長(zhǎng)引擎的關(guān)鍵。

　　研華科技IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對(duì)此表示，IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群未來將延伸產(chǎn)品價(jià)值鏈以及分享平臺(tái)商業(yè)模式，來服務(wù)系統(tǒng)整合商及設(shè)備制造商。因此，IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品、擴(kuò)大無線技術(shù)投資、強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長(zhǎng)策略，來加速分享平臺(tái)商業(yè)模式成形。而上述成長(zhǎng)策略，皆需以更開放的平臺(tái)、態(tài)度，與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、軟件等關(guān)鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品，并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。

　　研華與Intel， Microsoft， ARM， IBM　提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案

　　Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案，整合Intel® Xeon® 及Intel® Atom™系列處理器，發(fā)展服務(wù)器等級(jí)Type 7嵌入式模塊計(jì)算機(jī)、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數(shù)據(jù)及并確保云端順暢溝通。