上周在高通4G/5G峰會上，全新的驍龍653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手機(jī)愛好者的眼球。就像驍龍821是驍龍820的小幅升級版一樣，驍龍653、驍龍626和驍龍427分別是驍龍652、驍龍625和驍龍425的小幅升級版。

　　那么，這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢？

　　眾所周知，高通移動芯片驍龍產(chǎn)品組合分為四個層級，分別是面向頂級市場的驍龍800系列、面向高端市場的驍龍600系列、面向大眾市場的驍龍400系列和入門級驍龍200系列。

　　一直以來高通都是不斷將領(lǐng)先技術(shù)從旗艦層級向更低層級處理器引入。這次三款芯片都支持雙攝像頭，支持QC3.0快充，支持X9 LTE調(diào)制調(diào)節(jié)器。其中支持雙攝像頭是從驍龍652/650承襲的，此次下探到驍龍400系列（427）；支持X9 LTE基帶是從驍龍625/驍龍435承襲的，之前驍龍652/650僅支持X8 LTE，驍龍425僅支持X6 LTE。

　　基帶方面，三款處理器都有以下這些共性。

　　1、支持X9 LTE（下行鏈路300Mbps，支持Cat 7；上行鏈路150Mbps，支持Cat 13），相較于X8 LTE基帶，在最高上行鏈路速度方面擁有50%的提升；

　　2、支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達(dá)2x20 MHz；

　　3、支持上行鏈路64-QAM；4、通過在VoLTE通話中支持增強(qiáng)語音服務(wù)（EVS）編解碼，實(shí)現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上先進(jìn)的基帶特性可為網(wǎng)絡(luò)中的所有用戶實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)容量和吞吐量的提升。

　　三款芯片均支持QC3.0快充，這意味著充電速度可達(dá)傳統(tǒng)充電方式的4倍。與QC 2.0相比，它的充電速度提升可達(dá)27%，效率提升可達(dá)45%，充電30分鐘基本可保證使用一整天。

　　不過三款芯片支持QC 3.0也在意料之中，高通去年9月就推出了此項(xiàng)技術(shù)，此前的驍龍430和驍龍617均已支持QC3.0。

　　隨著手機(jī)上傳感器數(shù)量的增加，以及音頻、攝像頭處理需求增長，越多越多的廠商比起關(guān)注CPU的性能，更加關(guān)注低功耗和電池續(xù)航。

　　因此，除了擁有高通先進(jìn)的GPU外，驍龍653/626/427均引入了高通低功耗的Hexagon DSP數(shù)字信號處理器，其能支持“始終開啟”的傳感器的傳感處理和音頻處理，并保證更好的電池續(xù)航表現(xiàn)；同時很多跟攝影相關(guān)的優(yōu)化，比如低光環(huán)境的處理還有降噪，都可交由DSP來完成，這將帶來絕佳的弱光拍照效果，并提高終端續(xù)航表現(xiàn)。

　　相較于驍龍652，不僅具備更高的CPU和GPU性能，還將可尋址內(nèi)存（RAM）從4GB翻倍增至8GB，顯著增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。官網(wǎng)信息顯示，驍龍653 GPU仍為Adreno 510，支持Upload快速上傳，仍沿襲28納米（4xA72 4xA53）八核架構(gòu)，不過主頻從1.8GHz提升至1.95GHz。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。