蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)市場滲透率在明年可望出現(xiàn)強(qiáng)勁成長…

　　美國兩大電信營運商以及5家模組廠表示，他們將采用一款高通（Qualcomm）的晶片來實現(xiàn)最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用低功耗LTE標(biāo)準(zhǔn)，這意味著蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的市場滲透率在明年可能出現(xiàn)強(qiáng)勁成長。

　　AT&T將在美國舊金山進(jìn)行的Cat-M1先導(dǎo)試驗采用高通的MDM9206晶片，其全國性Cat-M1服務(wù)則預(yù)計在2017年展開；Verizon則將在Thingspace服務(wù)采用相同的高通晶片。此外蜂巢式模組制造商Quectel、Telit、U-Blox、Simcom與Wistron NeWeb Corp.等，則表示他們將于支援Cat-M1與NB-1服務(wù)的模組采用高通的晶片。

　　Cat-M1標(biāo)準(zhǔn)能在1.4MHz通道提供380 Kbits/second傳輸速率，NB-1標(biāo)準(zhǔn)則能在200KHz通道提供40 Kbits/s傳輸速率；高通表示，那些采用其晶片的模組將會在2017年初問世支援Cat-M1，而在那之后不久也將透過軟體升級支援NB-1。

　　較低功耗的LTE規(guī)格預(yù)期將會催生適合智慧電表/水表、大樓保全與照明、工業(yè)控制、零售業(yè)銷售終端與財產(chǎn)追蹤等應(yīng)用的新種類蜂巢式IoT；過去低功耗IoT應(yīng)用主要是采用802.15.4的變體規(guī)格，還有一系列新技術(shù)選項，以因應(yīng)廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

　　新IoT網(wǎng)路浪潮被認(rèn)為將改變市場游戲規(guī)則，特別是在蜂巢式通訊領(lǐng)域；供應(yīng)商期望數(shù)量達(dá)70億的蜂巢式機(jī)器對機(jī)器通訊（M2M）模組安裝量，能隨著以往是客制化系統(tǒng)的市場變成某種DIY愛好者天堂而進(jìn)一步擴(kuò)展。

　　各種技術(shù)選項已經(jīng)促成了一些奇妙的搭配組合，例如法國電信業(yè)者Orange既布建了LoRa網(wǎng)路，也有蜂巢式IoT網(wǎng)路；蜂巢式模組制造商U-Blox則開始為Ingenu網(wǎng)路打造模組。

　　一開始，美國的AT&T與Verizon將會布署M1網(wǎng)路，而中國電信業(yè)者與歐洲的Vodaphone、Deutsche Telekom則會先采用NB1標(biāo)準(zhǔn)，部分原因是與頻譜可用性相關(guān)；部分歐洲電信業(yè)者的目標(biāo)是支持第三種蜂巢式IoT規(guī)格，也就是被稱為Extended Coverage GSM、采用200kHz頻道的3G衍生規(guī)格。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Machina Research分析師Aapo Markkanen表示：“最終將有八成到九成的電信業(yè)者會同時支援兩種規(guī)格（M1與NB1），因為兩者之間有足夠的差異性，而且NB1在感測器網(wǎng)路的應(yīng)用有甜蜜點（sweet spot）。”

　　Qualcomm與競爭對手Sequans的火藥味…

　　有部分電信業(yè)者將在今年底之前推出新的蜂巢式IoT服務(wù)，想見此領(lǐng)域技術(shù)勢必成為明年1月國際消費性電子（CES）的焦點之一；對此高通業(yè)務(wù)開發(fā)資深總監(jiān)Art Miller表示：“我們確實看到了廣泛的采用。”

　　高通目前配備簡化RF前端的方案，是以單一晶片同時支援全球市場兩種蜂巢式IoT標(biāo)準(zhǔn)；隨著需求成長，預(yù)期最終晶片供應(yīng)商們會分別為兩種標(biāo)準(zhǔn)打造最佳化的方案。

　　在今年9月，一家來自法國的晶片設(shè)計業(yè)者Sequans宣布已經(jīng)開始提供支援M1/NB1的Monarch晶片樣本，大幅領(lǐng)先市場；而高通的Miller則表示：“我們將會進(jìn)駐第一波上市的產(chǎn)品，有人說他們已經(jīng)領(lǐng)先6~9個月，我們保證絕對沒有這種事。”

　　Sequans 執(zhí)行長Georges Karam在先前的聲明中表示，他認(rèn)為高通的MDM9206一開始是為低階Cat 3 LTE所設(shè)計的晶片，而高通透過軟體降級的方法讓該晶片以較低速度運作…但是那并沒有解決Cat-M/NB著重的問題，也就是提供非常低成本、低功耗的解決方案。

　　Karam強(qiáng)調(diào)，采用Monarch晶片的模組成本將低于10美元，而高通的另一款晶片MDM9205會是Monarch比較實際的競爭對手，但該款晶片恐怕要到明年的某個時間才會出貨。