9月20日，市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布了第二季度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)跟蹤報(bào)告。報(bào)告顯示，盡管蘋(píng)果Apple Watch出貨量大幅下滑，但是隨著可穿戴設(shè)備新使用場(chǎng)景的，第二季度可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的整體出貨量達(dá)到2250萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)26.1%。

　　Fitbit繼續(xù)主導(dǎo)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，它已經(jīng)成為了健身手環(huán)的代名詞。Fitbit第二季度可穿戴設(shè)備出貨量為570萬(wàn)部，較去年同期的440萬(wàn)部增長(zhǎng)28.7%；市場(chǎng)份額為25.4%，較去年同期的24.9%增長(zhǎng)0.5個(gè)百分點(diǎn)。

　　小米位居第二，第二季度可穿戴設(shè)備出貨量為310萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)2.5%；市場(chǎng)份額為14.0%，較去年同期的17.2%下降3.2個(gè)百分點(diǎn)。小米手環(huán)在中國(guó)依舊熱銷(xiāo)，新推出的小米手環(huán)2加入了心率追蹤等功能，售價(jià)仍維持在20美元以下。不過(guò)，小米面臨的挑戰(zhàn)是，如何拓展中國(guó)以外市場(chǎng)，登上全球舞臺(tái)。

　　蘋(píng)果是唯一一家在第二季度遭遇出貨量下滑的主要可穿戴設(shè)備公司，主要源于該公司沒(méi)有在第一代AppleWatch上市一周年之際推出新表型。第二季度是運(yùn)動(dòng)版AppleWatch降價(jià)后的首個(gè)完整季度，多少幫助公司從購(gòu)物季后的下滑中實(shí)現(xiàn)反彈。

　　盡管市場(chǎng)上對(duì)于蘋(píng)果（Apple）穿戴式裝置的期待不如以往，Apple Watch Series 2仍對(duì)臺(tái)系半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)體系臺(tái)積電、日月光等不無(wú)小補(bǔ)，熟悉封測(cè)產(chǎn)業(yè)人士透露，估計(jì)蘋(píng)果第3季在新款A(yù)pple Watch出貨量至少可望來(lái)到300萬(wàn)支，第4季可望持平或小增。

　　Apple Watch Series 2雙核心應(yīng)用處理器由臺(tái)積電16納米制程制造，而搭載雙核心應(yīng)用處理器的SiP模組S2，亦是由日月光上海子公司環(huán)旭拿下封測(cè)大單。市場(chǎng)上對(duì)于單月出貨200萬(wàn)支的樂(lè)觀預(yù)估稍有疑慮，不過(guò)展望后市，由于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品旺季需求逐月增溫，雖然第4季出貨目標(biāo)尚未明確，但一般認(rèn)為可望持平或小幅增加。

　　蘋(píng)果公司CEO TIm Cook于先前發(fā)表會(huì)中表示，目前Apple Watch已是智能手表的銷(xiāo)售冠軍，也是顧客滿(mǎn)意度第一名。Apple Watch Series 2采用第2代處理器芯片、顯示屏幕處理速度更快也更為明亮，內(nèi)建衛(wèi)星導(dǎo)航（GPS）功能，在運(yùn)動(dòng)時(shí)不需再帶著手機(jī)，回家時(shí)進(jìn)行同步即可看到所有詳細(xì)資訊。此次Apple Watch Series 2增加防水功能，并新加入陶瓷材質(zhì)，持續(xù)與愛(ài)馬仕（Hermes）、Nike等廠(chǎng)商合作，推出Apple Watch Nike+。

　　相關(guān)業(yè)者則指出，蘋(píng)果穿戴式裝置原本主打時(shí)尚配件的方向，到了第2代有所轉(zhuǎn)變，更為強(qiáng)調(diào)運(yùn)動(dòng)，健康用途，對(duì)于運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)、偵測(cè)等等功能更為強(qiáng)化。不過(guò)，亦有業(yè)者認(rèn)為，事實(shí)上市面上專(zhuān)業(yè)用的運(yùn)動(dòng)用穿戴裝置等在功能性上有杰出表現(xiàn)，蘋(píng)果是否具有競(jìng)爭(zhēng)力，還有待觀察。

　　Apple Watch Series 2新一代SiP模組S2，包括加速度計(jì)及陀螺儀、Wi-Fi及3G/4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路芯片、近場(chǎng)無(wú)線(xiàn)通訊（NFC）芯片、功率放大器（PA）及射頻（RF）芯片等，均將采用低功耗版本，且透過(guò)SiP技術(shù)整合在S2模組當(dāng)中。

　　SiP基板供應(yīng)商部分，前代是由景碩及南電拿下訂單，原本外傳Series 2采用的SiP基板對(duì)細(xì)間距（fine pitch）的技術(shù)要求更高，新一代SiP基板由景碩獨(dú)家取得訂單。不過(guò)據(jù)了解，南電仍然是扮演第二供應(yīng)商角色，只是跟景碩的出貨比重相差較為懸殊。