“發(fā)哥”最近真的發(fā)了！全新打造的天璣系列5G移動平臺競爭力十足，華為的意外變動更使其全線收獲滿滿，就連巨頭Intel，也在放棄自家5G基帶業(yè)務(wù)后，選擇了與聯(lián)發(fā)科深度合作。

2019年11月底，Intel宣布與聯(lián)發(fā)科達成深度合作，將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科5G基帶方案，并合作開發(fā)5G M.2模塊。

今天，聯(lián)發(fā)科宣布與Intel合作的5G筆記本取得重要進展，所用的T700 5G基帶已在實際測試場景中成功完成5G SA獨立組網(wǎng)的呼叫。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科T700 5G基帶支持Sub-6GHz頻段的5G SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng)，可提供更快速、可靠且穩(wěn)定的5G連接，多媒體用戶提供流暢、快速、零時延的性能，支持用戶隨時瀏覽網(wǎng)頁、觀看流媒體、玩游戲，并且能效極高，可有效延長筆記電池續(xù)航。

聯(lián)發(fā)科表示，Intel憑借在系統(tǒng)集成、驗證和開發(fā)平臺優(yōu)化方面取得的進展，不僅為用戶帶來卓越體驗，更將為OEM合作伙伴提供協(xié)作支持，而與Intel的合作，不但鑒證了聯(lián)發(fā)科在5G移動業(yè)務(wù)的全面拓展，也為其進軍PC市場創(chuàng)造了不可多得的新挑戰(zhàn)與新機遇。

集成聯(lián)發(fā)科5G基帶方案的Intel 5G筆記本首批產(chǎn)品將在2021年初上市，包括惠普、戴爾等品牌會首發(fā)。