在今年8月24-26日舉辦的Touch Taiwan展覽會上，賀利氏將推出通過DFR （Dry-Film Resist 干膜光阻）黃光蝕刻技術在Clevios導電高分子薄膜圖案化的新觸控面板制程。該工藝是與臺灣工業(yè)技術研究院（ITRI）聯(lián)合開發(fā)研制。展示全功能7英寸GFF型用DFR干膜光阻黃光蝕刻技術制程的觸控面板。

　　“觸控傳感器的高解析度圖案是高階觸控面板，特別是可彎曲及可折疊的觸控顯示器的先決條件。”高解析度圖案制程在Clevios薄膜上是一個很重要里程碑。我們的客戶正在快速實施。他們的反饋極佳”，史伯德-電子化學品業(yè)務部總經(jīng)理表示。

　　基于此項新的賀利氏新創(chuàng)技術，可以輕松實現(xiàn)行50um的線寬解析度，甚至更細的解析度也可以達成。

　　現(xiàn)在整個Clevios觸控面板制程的參數(shù)設置和工藝窗口均可供客戶在其生產(chǎn)中實施。Clevios薄膜和傳感器可以輕松耐受超過30萬次曲率半徑低于1mm的折彎，而不產(chǎn)生損傷。

　　最佳創(chuàng)新：快速紅外（IR）固化為優(yōu)質基材做出貢獻

　　賀利氏展臺的第二項創(chuàng)新是基于超薄柔性聚酰亞胺基材的7英寸Clevios導電聚合物柔性觸摸面板。聚酰亞胺固化是賀利氏特種光源的業(yè)務領域，其定制的快速紅外固化技術實現(xiàn)超薄聚酰亞胺基材薄膜的最快速和高效的固化，而該材料是下一代柔性顯示屏和觸摸面板基材的關鍵材料。紅外輻射器以極高的效率進行非接觸式傳熱。與傳統(tǒng)的熱風爐相比，幾分鐘即可完成固化工藝，而不是以前的幾小時。此外，由于沒有空氣流動，將污染減少至最低限度。與材料的吸收波長精確匹配的紅外輻射器可以更快地進行加熱。碳中波輻射器滿足聚酰亞胺的吸收光譜要求，可以實現(xiàn)快速的紅外固化和烘干。

　　用于導電高分子薄膜上的干膜光阻黃光圖案化制程技術，以及用于柔性觸摸顯示屏的快速紅外固化解決方案