英國芯片設計公司 ARM 近日宣布，已經(jīng)和美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進展與美國最近將半導體制造引入其國內的努力相一致。根據(jù)合作關系，Arm 公司的所有商業(yè)芯片設計架構和知識產(chǎn)權都可用于 DARPA 項目，同時將協(xié)助美國減少對于海外制造半導體產(chǎn)品依賴。這份協(xié)議也是美國電子復興計劃(ERI)的一部分。

21ic家了解到，美國國防高級研究計劃局(Defense Advanced Research Projects Agency)于2017年啟動了其電子復興計劃(ERI)，以幫助重啟幾十年來一直穩(wěn)步向海外轉移的國內芯片產(chǎn)業(yè)。

美國國防部負責收購和維持的副部長艾倫·洛德(Ellen Lord)在虛擬ERI峰會上表示：“美國微電子行業(yè)正處于一個轉折點?！? 經(jīng)過數(shù)十年的芯片制造，封裝和測試能力的外包，“我們如何扭轉這一趨勢?”

美國防部正在通過實施Lord所謂的“重構微電子供應鏈的分步過程”來擴大其技術基礎的工作，重點放在半導體生態(tài)系統(tǒng)的各個部分，包括存儲設備，邏輯，IC和先進封裝，以及測試和組裝。

洛德說：“雖然國防部并不能驅動電子市場，因為我們僅占需求的1%，但我們可以推動大量的研發(fā)。” ERI正在推進提供商業(yè)創(chuàng)新框架的公私伙伴關系。洛德補充說，結果將是“開拓者計劃”，旨在更新美國芯片制造。

隨著與中國貿易摩擦的加劇，ERI更加注重確保美國電子供應鏈的血統(tǒng)。洛德說：“我們需要找到一條通往國內資源的道路。”

據(jù)了解，Arm是眾多參與ERI項目的機構合作伙伴之一，其他合作伙伴還包括微軟等廠商，后者正在開發(fā)基于開源RISC-V指令集架構的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGAs)。