三星電子（Samsung Electronics）首次擠進(jìn)全球LED封裝市場(chǎng)的前三大。同時(shí)也可以看出，除了三星稱霸已久的存儲(chǔ)器市場(chǎng)外，三星也積極地培養(yǎng)非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　韓媒Money Today引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出，三星2016年第1季在LED封裝市場(chǎng)上，以2.41億美元的營(yíng)收，拿下6.1%的市占率。僅次于LED業(yè)界龍頭日亞化學(xué)（Nichia）的14.1%以及二哥歐司朗（Osram）的8.1%，排名第三。

　　過去這段期間，全球LED市場(chǎng)一直都是由日亞化學(xué)、歐司朗以及飛利浦的關(guān)系企業(yè)Lumileds進(jìn)行三雄爭(zhēng)霸。2015年，三星以營(yíng)收9.54億美元排名在日亞化學(xué)（22.84億美元）、歐司朗（12.70億美元）以及Lumileds（11.47億美元）之后。不過就在第1季，三星打敗了Lumileds成為三哥。

　　據(jù)悉，三星計(jì)劃已更加差異化的產(chǎn)品來(lái)取得LED市場(chǎng)的主導(dǎo)力。最近也推出CSPLED新產(chǎn)品Fx-CSP（Flexible Chip Scale Package），該產(chǎn)品使用樹脂作為基板材料，從一般車側(cè)燈到高光亮的前照燈等，只要是應(yīng)用在汽車外觀的車燈皆可采用。

　　相較于過去使用陶瓷材料基板，三星新產(chǎn)品散熱較佳，因此穩(wěn)定性以及光效也較高。此外，透過芯片及封裝技術(shù)以及可撓式電路板技術(shù)，不同的排列方式可以適應(yīng)不同的照明配置。三星指出，該產(chǎn)品目前已從全球車用零件廠商取得中小型車用前照燈計(jì)劃的訂單。

　　另一方面，三星在5月取得了UL（Underwriters Laboratories）認(rèn)證，UL是一家獨(dú)立的產(chǎn)品安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)，于1894年成立，總公司在美國(guó)伊利諾州。UL主要的業(yè)務(wù)是產(chǎn)品安全，也建立許多產(chǎn)品、原料、零件、工具及設(shè)備等的標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試程序，向美國(guó)出口時(shí)，生產(chǎn)、銷售等物流通路要求UL認(rèn)證的情況相當(dāng)多。

　　分析認(rèn)為，LED市場(chǎng)將會(huì)持續(xù)維持穩(wěn)定的成長(zhǎng)。IHS指出，以代表性的GaNLED為例，其市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的144億美元擴(kuò)張到2021年170億美元。以DRAM為中心的存儲(chǔ)器市場(chǎng)，目前卻陷入了負(fù)成長(zhǎng)的擔(dān)憂中。

　　從這方面來(lái)看，非存儲(chǔ)器（系統(tǒng)LSI）市場(chǎng)的狀況較為良好。因此，三星雖然在存儲(chǔ)器市場(chǎng)中擁有近75%的市占率，但是仍積極地培育非存儲(chǔ)器事業(yè)。

　　目前三星在非存儲(chǔ)器產(chǎn)品中取得第一地位的，是顯示器驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）以及搭載在信用卡上的IC芯片。擔(dān)任智能型手機(jī)頭腦角色的AP，高通（Qualcomm）是目前市場(chǎng)第一，而三星則是位居第五。在Sony占據(jù)半壁江山的影像傳感器（CIS）市場(chǎng)上，三星則取得二哥的頭銜。

　　三星以尖端微細(xì)制程的技術(shù)力為基礎(chǔ)，積極培養(yǎng)系統(tǒng)LSI部門。根據(jù)IHS資料指出，三星成長(zhǎng)快速的晶圓代工部門正在急速竄起，2014年不過6.04億美元的營(yíng)收，短短1年內(nèi)便成長(zhǎng)4倍，2015年?duì)I收高達(dá)25.29億美元。

　　雖然目前三星在晶圓代工的表現(xiàn)仍只有全球龍頭臺(tái)積電10分之1的水準(zhǔn)，不過三星計(jì)劃從2016年開始，以獨(dú)家技術(shù)為武器來(lái)擴(kuò)大業(yè)績(jī)。南韓業(yè)界認(rèn)為，三星靠著14納米1世代FinFET制程幫助業(yè)績(jī)快速成長(zhǎng)，從2016年開始，三星將開始采用耗能減少、性能提升的第二世代制程。