據(jù)財新網(wǎng)報道，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》報告，其中正式對外宣告了武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC，下稱武漢弘芯)的危機。

財新網(wǎng)在報道中指出，這份報告明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。

據(jù)官網(wǎng)信息，武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC)成立于2017年11月，總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經(jīng)驗。項目總投資額200億美元(近1400億人民幣)，預計建設14nm邏輯工藝生產線，總產能將達每月6萬片。

從其公司所列出的詳細項目進程來看，2019年3月，14nm自主技術研發(fā)計劃已開啟，第一階段的廠房建制主要建筑結構已完工，設備幾臺正在采購中，預計在2020年下半年開始測試流片及首次SRAM 母盤功能測試工作，7納米自主技術研發(fā)項預計在2021年第三季開始首次測試片流片及首次SRAM 母盤功能測試。

去年12月，弘芯半導體舉行了盛大的ASML高端光刻機進廠儀式，當時的媒體報道紛紛以“第三家國產14nm工藝來了”“,ASMl光刻機終于進廠,中國芯再獲突破”等來報道，但風光的背后也隱藏著隱憂，據(jù)當時的媒體報道，因為工程承包的糾紛問題導致土地被查封，弘芯半導體的量產進程被延期。

從最近財新網(wǎng)的報道來看，弘芯項目又遇上了較大資金缺口，面臨資金鏈斷裂風險。

據(jù)集微網(wǎng)報道，武漢弘芯為了應對資金緊缺，已將新買的高價光刻機抵押出去，尋求銀行貸款。通過天眼查發(fā)現(xiàn)，今年1月20日(也就是在武漢封城之前)，武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行，貸款了58180.86萬元。根據(jù)抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di，狀態(tài)為“全新尚未啟用”，評估價值為58180.86萬元。