致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，經(jīng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)解決方案。這個(gè)完全L2/L3管理型 (managed) 以太網(wǎng)交換芯片具有最多10個(gè)端口，支持1G、2.5G和10G以太網(wǎng)端口組合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(yè)(SME)和工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，提供了靈活且功能豐富的解決方案。

　　美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT) 事業(yè)部產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell表示：“通過推出擴(kuò)展旗艦SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列的VSC7440，我們提供了業(yè)界迫切需要的高成本效益小端口數(shù)目交換芯片產(chǎn)品以支持更快的以太網(wǎng)速率，增加了我們?cè)诘蛶挕⒑Ａ渴袌鲱I(lǐng)域的機(jī)會(huì)。客戶能夠通過最高10 Gbps數(shù)據(jù)服務(wù)建立面向未來的平臺(tái)，從而為用戶提供視頻、存儲(chǔ)和其它數(shù)據(jù)密集應(yīng)用。”

　　目前功耗和特性與美高森美VSC7440相近的其它同類交換機(jī)產(chǎn)品無法支持超過1 gigabit以太網(wǎng)速率，而VSC7440以太網(wǎng)交換芯片則集成了美高森美正在申請(qǐng)專利的分布式時(shí)鐘同步技術(shù)VeriTIme™，提供納秒精度IEEE 1588V2時(shí)間戳，為網(wǎng)絡(luò)通信市場帶來了全新功能。此外，這款器件支持美高森美全面的應(yīng)用軟件包和編程接口(API)包，為美高森美客戶加快了上市速度并提高了投資收益率。這個(gè)軟件API包可與第三方軟件輕易集成以實(shí)現(xiàn)多樣化應(yīng)用，同時(shí)保護(hù)客戶現(xiàn)有的軟件投資。

　　市場研究機(jī)構(gòu)IHS指出，具有1G、2.5G和10G端口的固定以太網(wǎng)交換設(shè)備的現(xiàn)有市場總量(TAM)預(yù)計(jì)將于2018年增長至超過142億美元。美高森美新型VSC7440器件適用于這個(gè)擴(kuò)展市場中的多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括多服務(wù)運(yùn)營商(MSO)和電信/互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)、用于住宅服務(wù)的下一代路由器網(wǎng)關(guān)，以及用于小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交換機(jī)。

　　VSC7440的其它主要特性包括：

　　三層(Layer-3)路由

　　最多4個(gè)1G、4個(gè)2.5G和2個(gè)10G端口

　　最多2個(gè)集成式電口PHY和2個(gè)10G串行器/解串器(SerDes)

　　更廣泛的工作溫度范圍

　　在SparX-IV系列中輕易升級(jí)至更高帶寬的型號(hào)，包括更多10GbE端口支持

　　產(chǎn)品供貨

　　美高森美現(xiàn)在提供新型VSC7440 SparX-IV-34產(chǎn)品

　　如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁或發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com

　　關(guān)于美高森美通信產(chǎn)品組合

　　美高森美是面向企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和電信市場之高增值半導(dǎo)體、系統(tǒng)和服務(wù)的主要供應(yīng)商。美高森美產(chǎn)品使得客戶能夠構(gòu)建安全、可靠的低功率系統(tǒng)，以滿足嚴(yán)苛的下一代通信網(wǎng)絡(luò)需求。客戶可充分利用美高森美技術(shù)在一系列應(yīng)用領(lǐng)域中推動(dòng)創(chuàng)新，包括邊緣和內(nèi)核路由器、以太網(wǎng)交換機(jī)、光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)，包括LTE-Advanced、小型蜂窩和Wi-Fi接入點(diǎn)的無線基礎(chǔ)設(shè)施；還有匯聚節(jié)點(diǎn)和包括光纖/PON、G.fast和DOCSIS3.1的寬帶網(wǎng)關(guān)。

　　美高森美全面廣泛的通信產(chǎn)品組合在多種產(chǎn)品類別中提供了市場領(lǐng)先的進(jìn)步性能，包括高精度時(shí)鐘和同步系統(tǒng)、軟件、組件和服務(wù)；功能豐富的運(yùn)營商以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY、高功效和多標(biāo)準(zhǔn)兼容以太網(wǎng)供電(Power-over-Ethernet, PoE)系統(tǒng)和組件、G.hn、G.fast和 xDSL線路驅(qū)動(dòng)器、創(chuàng)新語音和音頻智能、具有最高安全性和單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力架構(gòu)的最低功耗FPGA器件、包括先進(jìn)的多層加密、高級(jí)密匙管理、具有防篡改和克隆安全認(rèn)證的硬件和軟件安全產(chǎn)品組合，100 gigabits光學(xué)驅(qū)動(dòng)器和最高集成度Wi-Fi 前端模塊(FEM)。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司(Microsemi CorporaTIon, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com