2016年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍™ X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。該款調(diào)制解調(diào)器采用最先進(jìn)的14納米FinFET制程工藝和Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。作為首款推出的商用千兆級(jí)LTE芯片，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器通過(guò)支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20 MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，帶來(lái)“像光纖一樣”（fiber-like）的最高達(dá)1 Gbps的LTE Category 16下載速度；它還通過(guò)支持最高達(dá)2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來(lái)高達(dá)150 Mbps的上行速度。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是Qualcomm Technologies全新、領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)的首個(gè)實(shí)例。通過(guò)其帶有模塊化組件及通用軟件的高度可擴(kuò)展架構(gòu)，Qualcomm Technologies可迅速演進(jìn)其調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線，以服務(wù)廣泛的連接應(yīng)用，包括從疾速移動(dòng)寬帶連接到面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端的低功耗連接等。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是移動(dòng)行業(yè)首款商用的LTE Advanced Pro調(diào)制解調(diào)器，它還支持面向LTE非授權(quán)頻譜的全球標(biāo)準(zhǔn)“授權(quán)輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA）。3GPP Release 13規(guī)范命名的LTE Advanced Pro標(biāo)志著4G的下一重要階段，將該技術(shù)拓展至全新應(yīng)用與使用模式中，為未來(lái)十年統(tǒng)一的、更強(qiáng)大的連接平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器可利用與Cat.9 LTE終端相同數(shù)量的頻譜實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)LTE速率。通過(guò)載波聚合和4x4 MIMO，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器僅使用3個(gè)20 MHz載波即可接收10個(gè)獨(dú)立數(shù)據(jù)流。對(duì)256-QAM的支持可將每個(gè)數(shù)據(jù)流的峰值吞吐量從75 Mbps提升至100 Mbps，而通過(guò)調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)壓縮還可實(shí)現(xiàn)其他優(yōu)勢(shì)。此外，得益于對(duì)LAA和LTE-U的支持，減少了所需授權(quán)頻譜的數(shù)量——可減少至40 MHz或更少——將顯著增加全球可部署千兆級(jí)LTE速率網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量。

　　全新調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)器不僅包含先進(jìn)的連接特性組合，還支持驍龍全網(wǎng)通，包括全部主要蜂窩技術(shù)（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語(yǔ)音（VoLTE）利用SRVCC（單一無(wú)線語(yǔ)音呼叫連續(xù)性）到3G和2G語(yǔ)音的切換。

　　Qualcomm Technologies， Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是移動(dòng)行業(yè)的一個(gè)重大里程碑，更是Qualcomm Technologies在所有無(wú)線領(lǐng)域始終保持技術(shù)領(lǐng)先地位的強(qiáng)有力證明。驍龍X16不僅模糊了有線和無(wú)線寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。隨著我們實(shí)現(xiàn)更深入的LTE與非授權(quán)頻譜融合及更先進(jìn)的MIMO技術(shù)，我們將能支持日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)消耗，并實(shí)現(xiàn)更快速、更順暢的用戶體驗(yàn)。”

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器搭配了全新的WTR5975射頻收發(fā)器，這是全球首個(gè)單芯片射頻集成電路（RF IC），能夠支持千兆級(jí)LTE、LTE-U以及5 GHz非授權(quán)頻段LAA。高度集成的WTR5975在單一收發(fā)器芯片中最高可支持4x下行鏈路載波聚合、2x上行鏈路載波聚合、所有3GPP協(xié)議批準(zhǔn)的頻段（包括3.5GHz的Band 42、Band 43）以及4x4 MIMO，大幅減少了支持先進(jìn)載波聚合和MIMO配置所需的占板面積。WTR5975還具有旨在幫助領(lǐng)先LTE設(shè)備中簡(jiǎn)化PCB布局的全新數(shù)字化互通接口，簡(jiǎn)化了調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)器之間的路徑。驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器還搭配了Qualcomm Technologies的Qualcomm® RF360™ QET4100包絡(luò)追蹤器，通過(guò)全球首個(gè)發(fā)布的LTE FDD和LTE TDD 40MHz包絡(luò)跟蹤解決方案大幅改善了LTE功耗。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、WTR5975和QET4100作為一個(gè)系統(tǒng)共同進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，以支持快速下載、敏捷的應(yīng)用性能，并帶來(lái)增強(qiáng)的散熱效率和優(yōu)化的功耗。全新的芯片組旨在支持從智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)計(jì)算終端，到汽車(chē)、無(wú)人機(jī)和虛擬現(xiàn)實(shí)裝備等廣泛的連接平臺(tái)。通過(guò)千兆級(jí)的LTE速度，用戶將能夠享受到其突破性功能帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，如360度虛擬現(xiàn)實(shí)內(nèi)容的實(shí)時(shí)傳送，和更快更無(wú)縫的云端應(yīng)用與服務(wù)的訪問(wèn)。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、WTR5975和QET4100目前已出樣，首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2016年下半年面市。

　　關(guān)于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括Qualcomm技術(shù)許可業(yè)務(wù)QTL及其絕大部分專(zhuān)利組合。Qualcomm Technologies， Inc.為Qualcomm Incorporated子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30 多年來(lái)，Qualcomm創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。