智能硬件在經(jīng)歷了一段時(shí)間紅的發(fā)紫的高光時(shí)刻后，開始逐漸的降溫了。不論是Apple Watch、小米手環(huán)，還是其他的一些智能燈泡、智能插座，這些智能硬件雖然能在社會(huì)上引起一時(shí)的轟動(dòng)效應(yīng)，但實(shí)際的銷售量并不令人滿意，那些華而不實(shí)的智能功能并不能滿足用戶需求。傳統(tǒng)硬件雖熟諳用戶需求，不過面臨增速不斷下滑危機(jī)，智能化轉(zhuǎn)型為未來(lái)趨勢(shì)，但其轉(zhuǎn)型過程困難重重。

　　傳統(tǒng)硬件和智能硬件二者都放不下自己的傲慢與偏見，這就在二者之間無(wú)形的劃出了一道深不見底的“鴻溝”。要想越過這道“鴻溝”，首先需要傳統(tǒng)硬件與智能硬件放下自己的成見，坦誠(chéng)相待，然后再借助一個(gè)橫向的力量打通兩者之間的壁壘，就像慶科在近期舉行的MiCO開發(fā)者大會(huì)上提出的主題“橋見未來(lái)”一樣，需要在二者間架起一座“橋梁”讓這一“鴻溝”變“通途”。

　　產(chǎn)品層與思維層的差異形成的壁壘

　　傳統(tǒng)企業(yè)與開發(fā)者之間就如同兩代人因代溝而存在相互間的傲慢與偏見，傳統(tǒng)企業(yè)會(huì)認(rèn)為開發(fā)者過于理想化，開發(fā)者則會(huì)認(rèn)為傳統(tǒng)企業(yè)太過保守。因?yàn)槎咧g在思維理念、技術(shù)特點(diǎn)等方面有著巨大的差異，這便是二者之間產(chǎn)生壁壘的根源。

　　傳統(tǒng)產(chǎn)品與智能產(chǎn)品之間技術(shù)上的壁壘，體現(xiàn)在各自產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)上：傳統(tǒng)產(chǎn)品的材料、造型，性能等方面經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的市場(chǎng)探索與定型，已深入貼近消費(fèi)者的日常生活，并得到了消費(fèi)者的認(rèn)可；而智能產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)就是在產(chǎn)品中增加了很多的趣味性與互動(dòng)性元素，豐富了產(chǎn)品的功能。

　　傳統(tǒng)企業(yè)與應(yīng)用開發(fā)者在思維理念上的壁壘則主要表現(xiàn)為產(chǎn)品思路與經(jīng)營(yíng)理念的差異。開發(fā)者走的是以“智能”為基礎(chǔ)的路線；而傳統(tǒng)行業(yè)走的卻是以“硬件”為基礎(chǔ)的路線。以空調(diào)為例，將傳統(tǒng)空調(diào)變?yōu)橹悄芸照{(diào)有兩種思路，開發(fā)者的思路就是撇開空調(diào)硬件部分而專注空調(diào)的傳控部分，即在原空調(diào)上加上傳感器與溫控器并且使空調(diào)聯(lián)網(wǎng)，便可使空調(diào)“智能”起來(lái)。而以“硬件”為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)企業(yè)思維卻是保證空調(diào)的硬件質(zhì)量為前提，在此基礎(chǔ)上再增加一些智能化的東西來(lái)促進(jìn)產(chǎn)品的更新?lián)Q代。

　　傳統(tǒng)企業(yè)與開發(fā)者的經(jīng)營(yíng)理念也往往是背道而馳，傳統(tǒng)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)理念是以產(chǎn)品為中心的，從而忽視了產(chǎn)品背后的用戶體驗(yàn)與服務(wù)價(jià)值。傳統(tǒng)企業(yè)為了搶占市場(chǎng)會(huì)采用高效率的大批量、定制化的生產(chǎn)模式。而在開發(fā)者們的思維中，他們最看重的是用戶的體驗(yàn)，產(chǎn)品只是一種媒介，背后的服務(wù)才是他們挖掘價(jià)值的所在。

　　有智能而無(wú)硬件就是光說不練的假把式，有硬件而無(wú)智能就是光練不說的傻把式。所以，要想智能硬件真的為大眾所接受，就需要從“智能”與“硬件”兩方面雙管齊下。

　　尋求傳統(tǒng)企業(yè)與開發(fā)者之間的交互點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)互通互聯(lián)

　　1.認(rèn)清切入的交互點(diǎn)

　　智能硬件相較于傳統(tǒng)硬件而言，在硬件基本功能部分沒有太多的區(qū)別，而在服務(wù)上智能產(chǎn)品給用戶帶來(lái)更加便捷和貼心的體驗(yàn)。聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)用是傳統(tǒng)產(chǎn)品與智能產(chǎn)品的交互點(diǎn)，既體現(xiàn)了硬件的附加價(jià)值，也是打通傳統(tǒng)硬件與智能硬件壁壘的最關(guān)鍵地方。

　　2、以標(biāo)準(zhǔn)化降低交互門檻，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通

　　硬件之間無(wú)論是聯(lián)網(wǎng)還是應(yīng)用，都面臨著一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一的問題。這極大的限制了智能硬件互聯(lián)互通的實(shí)現(xiàn)。

　　現(xiàn)在不同領(lǐng)域使用的標(biāo)準(zhǔn)相異，系統(tǒng)間不相連的問題不僅讓網(wǎng)絡(luò)層無(wú)法互通，數(shù)據(jù)也無(wú)法交互使用，導(dǎo)致不能發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)的最大效益，市場(chǎng)的規(guī)模發(fā)展受限。以MCU 為例，ARM、Atmel、Freescale、Marvell、MTK、 NXP、ST、TI等芯片產(chǎn)品各有所長(zhǎng)，但不同品牌產(chǎn)品的開發(fā)方式各不相同，開發(fā)者想要獲得整體性的體驗(yàn)，恐怕要試用不同品牌的MCU，需要花費(fèi)許多精力去摸索，這顯然是不現(xiàn)實(shí)的。

　　面對(duì)傳統(tǒng)硬件和智能硬件之間的壁壘，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一些第三方的力量正在崛起，針對(duì)聯(lián)網(wǎng)和應(yīng)用交互點(diǎn)建立統(tǒng)一平臺(tái)，讓跨平臺(tái)、跨品牌、跨設(shè)備之間無(wú)縫聯(lián)通，并降低開發(fā)者應(yīng)用開發(fā)門檻。慶科公司基于MiCO操作系統(tǒng)的平臺(tái)就是這種典型的第三方力量，通過兼容多家主流MCU的通訊模塊實(shí)現(xiàn)硬件之間連接，以MiCO 開發(fā)者組件、接口及應(yīng)用層協(xié)議加快開發(fā)速度。

　　3、構(gòu)建共贏的生態(tài)圈

　　智能硬件想要走進(jìn)人們的日常生活，真正的實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)，除了要考慮技術(shù)的維度還需要考慮商業(yè)的維度。而商業(yè)模式往往能夠決定技術(shù)的走向與成長(zhǎng)。所以要想打破傳統(tǒng)企業(yè)與開發(fā)者之間的壁壘，就需要從商業(yè)維度上找到二者之間的共同利益點(diǎn)，再以利益點(diǎn)為基礎(chǔ)形成一個(gè)生態(tài)圈，在這個(gè)生態(tài)圈里，使二者能夠?qū)崿F(xiàn)共贏。

　　TCL 與慶科的合作就是一個(gè)很好的例子。TCL的優(yōu)勢(shì)在于他們的產(chǎn)品上，但是在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢(shì)下只專注產(chǎn)品的思路已經(jīng)行不通了，基于此，TCL便提出了“智能+ 互聯(lián)網(wǎng)”與“產(chǎn)品+服務(wù)”的“雙+”戰(zhàn)略，并且正積極地尋求能使得產(chǎn)品智能化與增加產(chǎn)品附加服務(wù)價(jià)值的合作。所以TCL與慶科這對(duì)天然的合作伙伴便走到了一起，不僅因?yàn)閼c科可以提供通訊模塊以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的快速連接，更在于基于慶科所開發(fā)的MiCO物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，整合了傳統(tǒng)企業(yè)與開發(fā)者們的各方的資源，打造了一個(gè)完整而又符合各方利益的生態(tài)圈。

　　傳統(tǒng)硬件與智能硬件就像一對(duì)有著深厚感情基礎(chǔ)的情侶，一方面彼此吸引、相互影響，另一方面卻因?yàn)橛^念、成長(zhǎng)歷程的原因產(chǎn)生誤會(huì)。誠(chéng)如每一段關(guān)系的發(fā)展，傳統(tǒng)與智能將在誤會(huì)中學(xué)會(huì)包容，雙方需要放下自己的傲慢與偏見，才能攜手“橋”見未來(lái)。