8月17日，美國商務部宣布進一步加大對華為及其關聯公司采用美國技術和軟件的限制，并將38個華為子公司列入實體清單，新禁令將于9月15日生效。

對此，天風國際分析師郭明錤日前在一份報告中指出，無論華為能否在9月15日后取得手機零部件，新禁令都會對華為手機市場的競爭力和市場份額造成負面影響。最好的情況是華為市占份額降低，最壞情況則是華為退出手機市場，而Apple、OPPO、vivo與小米則長期可望提升市占份額。

另外郭明錤指出，由于華為手機對相機、HDI、存儲與5G芯片的零部件規(guī)格與單價要求明顯高于其安卓競爭對手，故若華為手機競爭力衰退，上述零部件技術升級趨勢將放緩。從而導致2021年手機零部件產業(yè)鏈面臨更大砍價壓力，相關廠商也將受到影響。

1.相機：包括CIS (Sony)、VCM (TDK)、鏡頭 (大立光) 與攝像頭模塊 (舜宇光學)。

2.HDI：主要供應方正科技、欣興、華通、Ibiden。

3.存儲：主要供貨商包括三星、SK海力士。

4.5G芯片：包括晶圓代工 (臺積電)、IC設計 (高通、聯發(fā)科)。

21ic家注意到，針對美國的新禁令，此前美國半導體行業(yè)協會(SIA)和國際半導體行業(yè)協會(SEMI)都曾發(fā)出警告稱，美國此舉將損害美國半導體產業(yè)，并對半導體供應鏈造成巨大的不確定性和干擾，最近，SEMI為此還向美國商務部申請對華為的禁令寬限期延長120天。