去年群聯(lián)聯(lián)合AMD在X570平臺(tái)上首發(fā)了PCIe 4.0主控芯片，現(xiàn)在已經(jīng)在高端SSD中開始普及。群聯(lián)表示，2022年P(guān)CIe 5.0技術(shù)的SSD主控問世，同時(shí)制程工藝也會(huì)從28nm微縮到7nm。

在Q2季度財(cái)報(bào)會(huì)上，群聯(lián)董事長潘建成公布了他們?cè)赑CIe 4.0市場(chǎng)上的進(jìn)展，28nm制程的PCIe 4.0主控芯片已經(jīng)出貨150萬顆，工藝也進(jìn)一步導(dǎo)入12nm制程，目前的進(jìn)度僅落后于業(yè)界一哥三星。

潘建成表示，群聯(lián)的12nm PCIe 4.0主控芯片將在8月份配合美國客戶首發(fā)，10月底開始量產(chǎn)，2021年還有至少4款定制版主控芯片問世。

再往后就要看下一代主控了，潘建成表示群聯(lián)未來的SSD主控將支持PCIe 5.0及Gen X，性能更強(qiáng)，能效更高。

同時(shí)，制程工藝也會(huì)大幅提升，從當(dāng)前的28nm水平進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)，2021年導(dǎo)入，2022年正式推出。

與PCIe 4.0相比，PCIe 5.0的速度再次翻倍，x1速率可達(dá)32GT/s，x16帶寬可達(dá)64GB/s，雙向帶寬128GB/s。

用于SSD硬盤的話，通常是PCIe 5.0 x4，帶寬依然有16GB/s，是目前PCIe 3.0硬盤的4倍多，PCIe 4.0硬盤的2倍多。

PCIe 5.0主控芯片最大的問題還要看生態(tài)系統(tǒng)，群聯(lián)搞定主控芯片不是問題，主要是AMD及Intel的處理器平臺(tái)何時(shí)問世。

不出意外的話，2022年的時(shí)候AMD的Zen4處理器、Intel的Sapphire Rapids處理器都會(huì)支持PCIe 5.0，還有DDR5內(nèi)存，與PCIe 5.0硬盤正好組成黃金搭檔。