海思半導(dǎo)體——華為內(nèi)部的多晶硅業(yè)務(wù)部門(mén)，在2014年推出其首款LTE集成應(yīng)用處理器麒麟910和920。海思已設(shè)計(jì)出輕薄的無(wú)線網(wǎng)卡（霸龍系列）和獨(dú)立的應(yīng)用處理器（K3V2系列），這種集成產(chǎn)品可助其獲得明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，海思憑借麒麟920處理器成為世界上首個(gè)支持LTE Cat 6應(yīng)用處理器的廠商，然而此時(shí)高通和英特爾Cat 6 LTE 芯片僅僅是輕薄的無(wú)線網(wǎng)卡。

　　麒麟920，采用28納米工藝，集成多模 Cat 6 LTE無(wú)線網(wǎng)卡，內(nèi)嵌四核Cortex-A15/四核Cortex-A7大小八核CPU，ARM Mail T628圖形處理器and Tensilica HiFi3 DSP。麒麟910，采用28納米工藝，集成多模Cat 4 LTE無(wú)線網(wǎng)卡，內(nèi)嵌四核A9 CPU，ARM Mail 450圖形處理器和Tensilica HiFi2 DSP。華為多款智能手機(jī)和平板配備麒麟910芯片，最新推出的榮耀6安卓智能手機(jī)配備麒麟920芯片。

　　海思憑借這些產(chǎn)品加入商用LTE 應(yīng)用及處理器廠商陣營(yíng)，陣營(yíng)內(nèi)包括：博通、美滿(mǎn)科技、英偉達(dá)、高通和三星。然而，博通已宣布出售或關(guān)閉其基帶業(yè)務(wù)的意圖。2014年Q3聯(lián)發(fā)科將推出其商用LTE應(yīng)用處理器，2015年上半年，英特爾將發(fā)布其SoFIA LTE芯片。展訊也可能于今年年底或明天初推出LTE應(yīng)用處理器。

　　正如蘋(píng)果和三星，華為現(xiàn)也聚焦在垂直整合以及與運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)系，這有可能幫助華為領(lǐng)先許多的基帶競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)多模LTE 6芯片。Strategy AnalyTIcs預(yù)計(jì)，2013年海思的基帶和智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的份額低于1%。然而，采用海思芯片的華為智能手機(jī)出貨量不斷增長(zhǎng)，這是個(gè)好兆頭。

　　雖然海思LTE芯片不可能很快的對(duì)高通的市場(chǎng)份額造成威脅，但這些芯片在某種程度上很可能對(duì)美滿(mǎn)科技、聯(lián)發(fā)科和展訊LTE芯片供應(yīng)野心造成影響。Strategy AnalyTIcs認(rèn)為，高通憑借其LTE基帶芯片、相關(guān)的射頻和連接技術(shù)，很好的與其它廠商進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)。Strategy AnalyTIcs認(rèn)為，在海外市場(chǎng)，華為將繼續(xù)在旗艦手機(jī)中采用高通的芯片。華為的應(yīng)用處理器芯片也驗(yàn)證了博通推出基帶市場(chǎng)的決定。是否像蘋(píng)果一樣，華為和三星將設(shè)計(jì)自有LTE芯片還有待觀察。