2014年5月13日，美國圣迭戈和中國深圳——美國高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司（QTI）將于2014年5月14-15日在中國深圳華僑城洲際酒店舉辦第五屆美國高通公司參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會。此次峰會旨在繼續(xù)加強終端制造商與軟硬件組件供應(yīng)商之間的合作，基于高通驍龍™處理器開發(fā)面向中國市場及出口海外的終端，同時在快速發(fā)展的智能手機時代探索全新商業(yè)機會。

　　美國高通公司參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會是一個規(guī)模盛大的行業(yè)活動，匯集整個產(chǎn)業(yè)價值鏈的代表。此次峰會將幫助與會者了解美國高通技術(shù)公司（QTI）推出的基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案，與他們探討創(chuàng)新和差異化設(shè)計，此外還為他們提供建立新業(yè)務(wù)關(guān)系的機會。來自軟件、硬件和數(shù)字娛樂生態(tài)系統(tǒng)的代表包括：阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星電子（CMOS Image Sensor）、海力士、搜狐和騰訊等。

　　美國高通技術(shù)公司高級副總裁兼中國區(qū)首席運營官羅杰夫表示：“出席此次峰會的制造商、硬件組件供應(yīng)商和軟件開發(fā)商代表了中國通信產(chǎn)業(yè)的實力和多樣性。這些公司正在推動中國以及世界其它地區(qū)的無線終端和服務(wù)的發(fā)展。”

　　本次美國高通公司參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會的活動和展示將包括：

　　· 4G LTE推動的創(chuàng)新和美國高通技術(shù)公司的Qualcomm RF360™前端解決方案

　　· 美國高通技術(shù)公司的Qualcomm®全球支持計劃概覽，包括地區(qū)軟件包、調(diào)制解調(diào)器配置和滿足區(qū)域運營商要求的測試

　　· 探討潛在的全球商機，支持國際商業(yè)化

　　· 新的無線垂直市場機會，如可穿戴終端

　　· 可上手體驗的商用終端展示，以及各層級驍龍?zhí)幚砥骷夹g(shù)演示，包括4K超高清顯示、先進的攝像頭功能和最新的圖形技術(shù)

　　· 軟件差異化，包括Windows Phone的全新選擇

　　· 來自軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的60多家參展商

　　美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Larry Paulson表示：“美國高通技術(shù)公司參考設(shè)計（QRD）計劃提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新、差異化軟硬件以及便捷的定制選擇，不僅可以節(jié)省工程成本，而且可以縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。今年是我們的第五次峰會，對于圍繞QRD計劃的生態(tài)系統(tǒng)來說將是一次收獲巨大的會議。”

　　截至目前，已有超過425款基于QRD的商用終端在21個國家推出；超過40家OEM廠商和IDH公司已經(jīng)推出了QRD商用終端。擴展的QRD產(chǎn)品組合包括美國高通技術(shù)公司的驍龍610、驍龍615、驍龍400系列、驍龍410和驍龍200系列處理器，同時支持Qualcomm RF360™前端解決方案、Qualcomm全球支持計劃和Windows Phone 8.1。