依據(jù)藍牙（Bluetooth）技術(shù)標準的訂立、管理機構(gòu)Bluetooth SIG（Special Interest Group）官網(wǎng)所揭露的信息，DIGITIMES Research觀察與分析目前通過認證的藍牙芯片與模塊，以掌握藍牙芯片發(fā)展動向。

　　截至2013年7月，Bluetooth SIG通過387項藍牙零件，然并非所有零件均為芯片，其中119項為測試相關(guān)儀器設(shè)備，140項為以芯片為基礎(chǔ)的藍牙模塊，另有27個Software Flash與5個Software ROM，其余96項才為藍牙芯片。

　　而通過測試認證的藍牙芯片可分成4種類型，即射頻芯片、基帶芯片、單芯片、嵌入式解決方案芯片等，其中以單芯片為主流，在96個核可芯片中占超過一半，達53個。

　　至于個別獨立封裝的基帶、射頻芯片則相對少量，僅在9個、10個，顯見市場趨向單芯片路線。另外，嵌入式解決方案芯片共有24顆通過，但高通（Qualcomm）即占21顆。此外，與芯片相搭配的軟件堆疊方案，也以Flash型態(tài)多過ROM型態(tài)，估未來單芯片與Flash型軟件堆疊均將持續(xù)增長。