依據(jù)藍(lán)牙（Bluetooth）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的訂立、管理機(jī)構(gòu)Bluetooth SIG（Special Interest Group）官網(wǎng)所揭露的信息，DIGITIMES Research觀察與分析目前通過認(rèn)證的藍(lán)牙芯片與模塊，以掌握藍(lán)牙芯片發(fā)展動(dòng)向。

　　截至2013年7月，Bluetooth SIG通過387項(xiàng)藍(lán)牙零件，然并非所有零件均為芯片，其中119項(xiàng)為測(cè)試相關(guān)儀器設(shè)備，140項(xiàng)為以芯片為基礎(chǔ)的藍(lán)牙模塊，另有27個(gè)Software Flash與5個(gè)Software ROM，其余96項(xiàng)才為藍(lán)牙芯片。

　　而通過測(cè)試認(rèn)證的藍(lán)牙芯片可分成4種類型，即射頻芯片、基帶芯片、單芯片、嵌入式解決方案芯片等，其中以單芯片為主流，在96個(gè)核可芯片中占超過一半，達(dá)53個(gè)。

　　至于個(gè)別獨(dú)立封裝的基帶、射頻芯片則相對(duì)少量，僅在9個(gè)、10個(gè)，顯見市場(chǎng)趨向單芯片路線。另外，嵌入式解決方案芯片共有24顆通過，但高通（Qualcomm）即占21顆。此外，與芯片相搭配的軟件堆疊方案，也以Flash型態(tài)多過ROM型態(tài)，估未來單芯片與Flash型軟件堆疊均將持續(xù)增長(zhǎng)。