8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主題演講中，英特爾介紹了新款的至強(qiáng)可擴(kuò)展 “Ice Lake- SP”企業(yè)級(jí)處理器。

IT之家了解到，“Ice Lake- SP”基于英特爾的 10nm 制造工藝，采用了 “Sunny Cove”CPU 核心，比 “Skylake”的 IPC更高。

英特爾在其 Hot Chips 演講中提到的 “Ice Lake-SP”擁有 28 個(gè)核心，配備了 1.25 MB 的專(zhuān)用 L2 緩存，支持 AVX-512 VPMADD52 等指令集。

英特爾新款 28 核芯片支持了 8 通道 DDR4 內(nèi)存，支持 PCI-Express gen 4.0 總線，還支持英特爾最新的傲騰 Persistent Memory 200 系列內(nèi)存。

最后，英特爾表示預(yù)計(jì)將在 2020 年下半年推出 Xeon 可擴(kuò)展 “Ice Lake-SP”處理器。