據北京晨報消息 英特爾這個電腦芯片領域的超級大鱷，正在全力撲入智能手機芯片市場。昨天該公司公布了在移動領域的全新布局，發(fā)布全系列的移動芯片，并與包括中興通訊在內的三家合作伙伴結盟。

　　英特爾CEO歐德寧親自公布了這些新舉措。今年下半年，裝著英特爾芯片的各種智能手機將陸續(xù)上市，其中與中興通訊合作的首款智能手機將在今年下半年正式上市銷售。此前，英特爾還宣布了與聯想合作，以及與摩托羅拉（微博）移動達成戰(zhàn)略合作關系。