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[導讀]  在歐美等發(fā)達國家由于TPMS 已是汽車的標配產(chǎn)品,因而TPMS 無論在產(chǎn)品品種還是在生產(chǎn)產(chǎn)量方面都在急速增長,其所用MEMS 芯片和IC 芯片的技術(shù)發(fā)展進步很快,TPMS 最終產(chǎn)品技術(shù)也因此而得到


  在歐美等發(fā)達國家由于TPMS 已是汽車的標配產(chǎn)品,因而TPMS 無論在產(chǎn)品品種還是在生產(chǎn)產(chǎn)量方面都在急速增長,其所用MEMS 芯片和IC 芯片的技術(shù)發(fā)展進步很快,TPMS 最終產(chǎn)品技術(shù)也因此而得到迅速發(fā)展。

TPMS 是汽車輪胎壓力監(jiān)視系統(tǒng) “TIre Pressure Monitoring System”的英文縮寫,主要用于在汽車行駛時實時的對輪胎氣壓進行自動監(jiān)測,對輪胎漏氣和低氣壓進行報警,以保障行車安全,是駕車者、乘車人的生命安全保障預警系統(tǒng)。
  
  TPMS 的輪胎壓力監(jiān)測模塊由五個部分組成:(1)具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC;(2)4-8 位單片機(MCU);(3)RF 射頻發(fā)射芯片;(4)鋰亞電池;(5)天線。見圖1,圖2 是成品的實物圖。外殼選用高強度ABS 塑料。所有器件、材料都要滿足- 40℃到+125℃的汽車級使用溫度范圍。

圖1 TPMS發(fā)射器由五個部分組成

圖2 TPMS的輪胎壓力監(jiān)測模塊成品的實物圖

  智能傳感器是整合了硅顯微機械加工(MEMS)技術(shù)制作的壓力傳感器、加速度傳感器芯片和一個包含溫度傳感器、電池電壓檢測、內(nèi)部時鐘和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、取樣/保持(S/H)、SPI 口、傳感器數(shù)據(jù)校準、數(shù)據(jù)管理、ID碼等功能的數(shù)字信號處理ASIC 芯片。具有掩膜可編程性,即可以利用客戶專用軟件進行配置。它是由MEMS 傳感器和ASIC 電路幾塊芯片,用集成電路工藝做在一個封裝里的(圖3)。在封裝的上方留有一個壓力/溫度導入孔(圖4),將壓力直接導入在壓力傳感器的應力薄膜上(圖 5),同時這個孔還將環(huán)境溫度直接導入半導體溫度傳感器上。

  MEMS 硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應力硅薄膜內(nèi)壁,采用MEMS 技術(shù)直接將四個高精密半導體應變片刻制在其表面應力最大處,組成惠斯頓測量電橋,作為力電變換測量電路的,將壓力這個物理量直接變換成電量,其測量精度能達0.01-0.03%FS。硅壓阻式壓力傳感器結(jié)構(gòu)如圖5 所示,上下二層是玻璃體,中間是硅片,其應力硅薄膜上部有一真空腔,使之成為一個典型的絕壓壓力傳感器。

  為了便于TPMS 接收器的識別,每個壓力傳感器都具有32 位獨特的ID碼,它可產(chǎn)生4 億個不重復的號碼。

圖3 壓力、加速度與ASIC/MCU組合封裝在一個包裝內(nèi)

圖4 壓力/溫度導入孔

圖5 硅壓阻式壓力傳感器結(jié)構(gòu)

圖6 加速度傳感器平面結(jié)構(gòu)圖

圖7 加速度傳感器切面結(jié)構(gòu)圖   同樣,加速度傳感器也是用MEMS 技術(shù)制作的,圖6 是MEMS 加速度傳感器平面結(jié)構(gòu)圖,圖7 是加速度傳感器切面結(jié)構(gòu)圖,圖中間是一塊用MEMS技術(shù)制作的、可隨運動力而上下可自由擺動的硅島質(zhì)量塊,在其與周邊固置硅連接的硅樑上刻制有一應變片,與另外三個刻制在固置硅上的應變片組成一個惠斯頓測量電橋,只要質(zhì)量塊隨加速度力擺動,惠斯頓測量電橋的平衡即被破壞,惠斯頓測量電橋就輸出一個與力大小成線性的變化電壓△V。

  壓力傳感器、加速度傳感器、ASIC/MCU 是三個分別獨立的裸芯片,它們通過芯片的集成廠商整合在一個封裝的單元里,如圖8 美國GE 公司NPX2,圖9 是去掉封裝材料后能清晰地看到這三個裸芯片,三個芯片之間的聯(lián)接、匹配也都做在其中了。

圖8 美國GE 公司NPX2

圖9 是去掉封裝材料后

  加速度傳感器可使發(fā)射模塊具有自動喚醒功能,SP12/30 和NPX2 系列的智能傳感器都包含了加速度傳感器,加速度傳感器利用其質(zhì)量塊對運動的敏感性,實現(xiàn)汽車移動即時開機,進入系統(tǒng)自檢、自動喚醒,汽車高速行駛時按運動速度

  自動智能確定檢測時間周期,用軟件設定安全期、敏感期和危險期,以逐漸縮短巡回檢測周期和提高預警能力、節(jié)省電能等功能??梢岳眉铀俣葌鞲衅?MCU+軟件設計完成喚醒的功能設定,不再需要用其它芯片,以免增加成本。

圖 10 SP30 整合使用PHILPS 的P2SC

圖 11 NPX2 整合使用PHILPS 的P2SC

  智能傳感器模塊還整合了ASIC/MCU,NPX2 和SP30 都是使用PHILPS 的P2SC 的傳感器信號調(diào)理的ASIC 芯片(圖10、圖11),在NPX2 的電原理圖中能清晰地看到這個單元,它包括一個作運算處理控制的8 位RISC 單片機、用于安置系統(tǒng)固化程序的4K EROM或FLASH、用于存放客戶應用程序的4K ROM、用于存儲傳感器校準參數(shù)和用戶自定義數(shù)據(jù)的128Byte EEPROM、RAM、定時調(diào)制器、中斷控制器、RC 振蕩器,以及將來自傳感器信號進行放大的低噪音放大器LNA、繼而將傳感器信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號的ADC、與外界聯(lián)系的I/O 口、電源管理和看門狗、斷續(xù)定時器、1-3 維的LF 接口。

圖12 TPMS傳感器模塊技術(shù)發(fā)展趨勢

  TPMS 傳感器模塊技術(shù)發(fā)展趨勢是將發(fā)射模塊向高度集成化、單一化、無線無源化方向發(fā)展(圖12)。隨著TPMS 產(chǎn)品市場對IC 高整合度和高可靠性的要求,目前已經(jīng)有了如Infineon SP12/SP30、GE NPX 那樣的將所需測試各物理量的傳感器與MCU 合二為一的智能傳感器模塊,在未來幾年內(nèi)還會開發(fā)出包含RF發(fā)射芯片三合一的模塊,包含利用運動的機械能自供電的四合一的模塊,屆時胎壓力監(jiān)測發(fā)設器只有一個模塊和一個天線組成,客戶的二次設計變得十分簡便。

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