在美國限制不斷升級(jí)的大背景下，華為正在尋求多方渠道采購零部件。

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，8月26日， 華為技術(shù)的日本法人董事長(zhǎng)王劍峰在IT線上說明會(huì)上表示，2019年華為從日企采購的零部件等金額約為1.1萬億日元，同比增長(zhǎng)約50%。

王劍峰表示，日本在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)非常重要的地位，并強(qiáng)調(diào)稱華為與日本供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的關(guān)系。

不過，王劍峰并未提及美國8月17日的禁令升級(jí)。另一位高管就5G相關(guān)產(chǎn)品的零部件表示，從2018年開始持續(xù)在日本采購，應(yīng)該不會(huì)產(chǎn)生很大影響。華為今后似乎將繼續(xù)向日本等亞洲供應(yīng)商尋求合作。

據(jù)了解，除了中國大陸以外，華為的零部件供應(yīng)商還集中在日本、中國臺(tái)灣、韓國等。

美國于8月17日宣布，除非獲得特殊許可，否則外國芯片制造商不得在使用美國技術(shù)的情況下向華為供應(yīng)它們的產(chǎn)品。禁令升級(jí)后，允許供應(yīng)商供應(yīng)已經(jīng)在準(zhǔn)備中的訂單，但必須在距離三周之內(nèi)的9月14日午夜之前交付。

最新報(bào)道稱，華為及其供應(yīng)商正在夜以繼日地加緊備貨，爭(zhēng)取在美國政府對(duì)其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關(guān)鍵芯片。

據(jù)悉，華為正在從聯(lián)發(fā)科，Realtek，Novatek和RichWave等主要芯片供應(yīng)商處獲取5G移動(dòng)處理器，Wi-FI，射頻和顯示驅(qū)動(dòng)器芯片以及其他組件。