蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺積電詳細(xì)介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過程中的一些性能或功耗改進(jìn)，預(yù)計(jì)這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。

據(jù)傳，A14是蘋果首個(gè)基于臺積電5nm制程工藝制造技術(shù)的芯片組產(chǎn)品，這將為蘋果iPhone帶來性能或功效的提高。媒體Macworld的杰森·克羅斯（Jason Cross）估計(jì)，iPhone 12的運(yùn)算處理能力與15英寸MacBook Pro相當(dāng)。

臺積電在其年度技術(shù)研討會上，就其5nm制程工藝技術(shù)對提高蘋果芯片性能的程度給出了數(shù)字描述。根據(jù)這些數(shù)字，著名硬件評測網(wǎng)站AnandTech提供了一個(gè)芯片改進(jìn)程度的圖表。

目前用于iPhone 11的A13芯片組，是基于臺積電7nm制程工藝技術(shù)（N7)制造，而5nm制程工藝技術(shù)(N5)，預(yù)計(jì)將用于蘋果A14芯片組的制造。

芯片性能和電耗兩項(xiàng)參數(shù)往往二者不能兼得。比如這次，要么保持芯片性能不變，將電耗降低30%；要么性能提高15%，電耗保持不變；或在兩者之間尋求一個(gè)平衡。

但歷史告訴我們，在提升芯片硬件水平時(shí)，蘋果一直以來很看重iPhone處理器性能的改善。與A13芯片相比，蘋果A14芯片性能上至少快15%以上, 功耗（耗電）將降低30%。

根據(jù)AnandTech稱，臺積電工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)5nm制程工藝技術(shù)芯片組。 蘋果的下一代A14處理器，預(yù)計(jì)是臺積電使用該先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的首批芯片產(chǎn)品之一。

臺積電還在向3nm制程工藝技術(shù)推進(jìn)，3nm技術(shù)可能比5nm技術(shù)在電耗上降低25%至30%，性能上快10%至15%。預(yù)計(jì)臺積電的3nm技術(shù)芯片將在2022年下半年進(jìn)入生產(chǎn)階段。

當(dāng)然，這些數(shù)字代表的只是硬件水平的提升。蘋果可能將對iOS作進(jìn)一步優(yōu)化，以適應(yīng)硬件的這些升級。

預(yù)計(jì)蘋果將在2020年推出四款iPhone產(chǎn)品，即顯示屏為5.4英寸和6.1英寸的iPhone 12，以及顯示屏為6.1英寸和6.7英寸的iPhone 12 Pro。 這幾款都將具有5G功能。