英國廣播公司報道，華為成立30多年，在今年二季度，智能手機出貨量超過三星，首次登頂全球銷量最高的寶座。然而，緊接著三季度就面臨全面“斷芯”。華為旗下的產(chǎn)品，從手機、5G基站，再到服務(wù)器，甚至各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，無不仰賴芯片。對于一家硬件為主的科技企業(yè)而言，沒有芯片就沒有產(chǎn)品，沒有產(chǎn)品，企業(yè)也不復(fù)存在。

9月15日過后，對華為而言是個全新的時期，中國的芯片行業(yè)也不得不面臨潛在巨變。

美國政府一聲令下，美國本土企業(yè)停止給華為供貨并不令人驚訝，為何韓國、日本、臺灣的半導(dǎo)體企業(yè)也不得不遵從?

簡單而言，有兩個原因：中國沒有獨立的芯片設(shè)計和制造能力，美國技術(shù)在全球芯片行業(yè)有不可替代的地位。

以華為最先進(jìn)的麒麟9000芯片舉例，一個芯片從無到有，要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

在技術(shù)含量最低封裝和測試環(huán)節(jié)，中國本土企業(yè)可以滿足華為的需要。

但在設(shè)計環(huán)節(jié)，雖然麒麟9000是華為海思自主設(shè)計，但設(shè)計過程所必備軟件EDA，在這個領(lǐng)域三家巨頭公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，處于壟斷地位，無一不是美國企業(yè)。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)都相繼發(fā)布聲明希望禁令延期，并強調(diào)禁令對產(chǎn)業(yè)利益的損害。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在聲明中表示，美國8月17日的新例最終會損害美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中造成巨大的不確定性和破壞，從而最終破壞美國的國家安全利益。

而5月頒布華為禁令時，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會就已經(jīng)表示，禁令將抑制企業(yè)購買美國制造設(shè)備與軟件的意愿，同時也導(dǎo)致與華為無關(guān)的企業(yè)已損失將近1700萬美元。而且長期來看，“除了侵蝕美國產(chǎn)品的既有客戶基礎(chǔ)，也加劇企業(yè)對美國技術(shù)供應(yīng)的不信任，更促使其他企業(yè)努力取代美國技術(shù)”。

分析機構(gòu)加特納公司(Gartner)的分析顯示，2019年華為公司在全球半導(dǎo)體采購支出達(dá)到208億美元，居全球第三，這意味著禁令之下，半導(dǎo)體行業(yè)總營收可能將會減少200億美元左右。

但不可否認(rèn)的是，華為作為中國少有的在關(guān)鍵領(lǐng)域掌握核心技術(shù)的公司，將長期成為美國目標(biāo)，而美國兩黨已經(jīng)形成共識，面對中國崛起都持負(fù)面姿態(tài)。

美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)今年2月在“戰(zhàn)略與國際研究中心”(CSIS)演講時稱，自19世紀(jì)以來，美國在創(chuàng)新和技術(shù)方面一直處于世界領(lǐng)先地位。正是美國的科技實力使其繁榮和安全。目前，5G技術(shù)處于正在形成的未來技術(shù)和工業(yè)世界的中心。如果中國繼續(xù)在5G領(lǐng)域領(lǐng)先，他們將能夠主導(dǎo)一系列依賴5G平臺并與之交織的新興技術(shù)帶來的機遇。而中國領(lǐng)先會讓美國失去制裁的權(quán)力。

因此必須破壞中國在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，他甚至建議美國及其盟友應(yīng)該考慮直接巨資入股諾基亞和愛立信來抗衡華為。

面對可能“無芯可用”的灰暗前景，華為似乎并不打算直接退出智能手機行業(yè)。

華為輪值董事長郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接產(chǎn)品規(guī)則應(yīng)該說也給華為增加了一些困難，但并非不可克服。本質(zhì)上是工藝問題，成本問題，時間問題。

“我們面臨的挑戰(zhàn)是明天很美好，但要活得過黎明，對吧?要與時間賽跑?！?

中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨兩個現(xiàn)實：

一是全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨瓶頸，為后來者趕超帶來契機;

二是中國芯片現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)極差。

芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸來自摩爾定律的失效。1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。此后將近半個世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)都大略依照這個模式狂飆突進(jìn)，每年一代的速率快速迭代，后來者幾乎不可能趕上這樣的發(fā)展速度。

然而，這一速度逐漸放緩，近10年來半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模增速維持在4%至6%之間，而且還在進(jìn)一步放緩。當(dāng)芯片制程發(fā)展到28nm(納米)及以下后，工藝的性價比急劇下降，芯片行業(yè)也不再是單純的“技術(shù)錦標(biāo)賽”，通過技術(shù)的大幅進(jìn)步，利用通用芯片占領(lǐng)市場，而是需要針對物聯(lián)網(wǎng)等碎片化場景開發(fā)專用芯片。這就為后來者追趕帶來機會。

余承東就號召，“在半導(dǎo)體的制造方面，我們要突破包括EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等等。同時在智能半導(dǎo)體從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入到第三代半導(dǎo)體的時代，我們希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。”

中國除了重金押注芯片行業(yè)外，還瞄準(zhǔn)了臺灣相對發(fā)達(dá)的芯片行業(yè)。

據(jù)臺灣媒體《商業(yè)周刊》報道，中國大陸公司已從臺灣挖走3000多名半導(dǎo)體工程師，有分析師稱，這個數(shù)字大約占臺灣從事半導(dǎo)體研發(fā)的工程師總數(shù)的十分之一。