據(jù)9月16日消息，繼iPad Air 4首發(fā)5nm處理器蘋(píng)果A14之后，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰暗示搭載基于5nm工藝處理器的小米新品即將登場(chǎng)。

博主@數(shù)碼閑聊站指出，盧偉冰這是暗示Redmi K40 Pro用上驍龍875芯片，全面屏、大電池、大功率快充、大像素鏡頭等已經(jīng)安排上了。

據(jù)爆料，Redmi K40 Pro將于明年Q1正式發(fā)布，這將是全球首批商用驍龍875芯片的旗艦手機(jī)之一。

全新的驍龍875芯片基于5nm工藝制程打造，由三星代工。消息稱三星獲得了高通下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，已經(jīng)在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875。

驍龍875可能會(huì)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，延續(xù)“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。

這次高通驍龍875有可能會(huì)帶來(lái)真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

預(yù)計(jì)，如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望刷新它在安卓陣營(yíng)的性能紀(jì)錄。