今年以來，OPPO旗下全新的realme品牌今年迎來了爆發(fā)式發(fā)展，僅真我X50系列就推出了X50、X50 Pro、X50 Pro玩家版等新機，隨后在本月初，realme又推出了全新的真我V5系列機型，受到了不少年輕用戶的廣泛好評。而在前不久，realme真我手機官方再度宣布，將于9月1日下午2點推出全新的realme真我X7系列，定位是5G輕薄閃充旗艦，realme家族將進一步壯大。現(xiàn)在有最新消息，近日有知名數(shù)碼博主爆料稱：該機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，realme X7系列搭載旗艦級的聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，該處理器采用了目前ARM最新A77+G77高性能核心，CPU為4xA77 2.6GHz+4xA55 2.0GHz的八核心架構，GPU為Mali-G77圖形處理器。安兔兔跑分超53萬，性能處在第一梯隊。而在5G方面，除SA/NSA雙模外，還支持5G雙卡雙待以及5G雙載波聚合，實現(xiàn)了全功能的5G體驗。此外，X7和X7 Pro兩個版本均沒有125W快充，均為65W快充。

其他方面，全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro兩款產(chǎn)品，定位是5G輕薄閃充旗艦，有著十足的C位光環(huán)，號稱“是迄今為止最輕薄的realme手機和迄今為止最好看的realme手機”。該機將配備120Hz AMOLED柔性開孔屏，分辨率為FHD+，采用COP封裝工藝，實現(xiàn)了超窄下邊框。據(jù)realme副總裁徐起介紹，相比COF、COG兩種工藝，COP則是直接將柔材質(zhì)的OLED屏幕的一部分向后彎折，從而更進一步節(jié)縮小邊框，實現(xiàn)接近“無邊框”的視覺效果，目前COP工藝僅用于高端旗艦手機。

據(jù)悉，全新的realme真我X7系列將于9月1日下午2點正式亮相，據(jù)徐起此前表示，作為全新X系列的首款產(chǎn)品，真我X7系列將以全新面貌、全新設計和大家見面。更多 詳細信息，我們拭目以待。