國產(chǎn)半導(dǎo)體顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈再迎重磅消息。9月11日，上達電子江蘇邳州COF項目正式開工投產(chǎn)，在經(jīng)過兩年的等待后，中國大陸第一條高端COF基板生產(chǎn)線終于瓜熟蒂落。同時，上達電子也躋身世界五大COF基板生產(chǎn)廠商之一，成為日韓臺企業(yè)以外唯一掌握該技術(shù)并成功投產(chǎn)的大陸廠商。

上達電子董事長李曉華表示，邳州COF項目的正式投產(chǎn)，意味著COF基板技術(shù)和產(chǎn)品長期為日韓臺企業(yè)壟斷的局面徹底終結(jié)，對于全球顯示面板行業(yè)的格局和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代化進程都具有重大意義。

高端COF破局

COF封裝基板目前是大尺寸面板顯示驅(qū)動和窄邊框化的主要解決方案，也是手機全屏化較為成熟的解決方案。

“這個行業(yè)原來在國內(nèi)是空白的，市場90%的產(chǎn)量產(chǎn)能都源于臺灣、韓國，這就導(dǎo)致國內(nèi)COF百分之百依賴于進口。一旦供應(yīng)鏈被切斷，顯示面板公司則面臨極大的風險?！鄙线_電子董事長李曉華如是說道，上達電子上馬COF項目，一方面是為了完善公司在柔性線路方面的布局和競爭力，另一方面也是為了補齊國內(nèi)在這一領(lǐng)域的短板。

據(jù)介紹，江蘇上達電子COF項目一期總投資20億元，設(shè)計產(chǎn)能年產(chǎn)3.6億片高精密超薄柔性封裝基板（COF），按照工業(yè)4.0的標準高起點規(guī)劃，并采用業(yè)內(nèi)最先進的制程工藝生產(chǎn)8微米等級的單面帶COF產(chǎn)品。

量產(chǎn)線于9月初順利投產(chǎn)，預(yù)計今年10月以后后段制程產(chǎn)能可達750萬片/月，2021年3月全制程產(chǎn)能可達1500萬片/月，2021年年底全制程產(chǎn)能可達3000萬片/月。

李曉華表示：“該項目投產(chǎn)以后，國內(nèi)高端COF封裝技術(shù)和產(chǎn)品將實現(xiàn)從無到有的突破。我們此前已經(jīng)順利完成對日本FLEXCEED株式會社先進技術(shù)的整合，加上在顯示模組線路板領(lǐng)域近年來不斷的研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累，上達電子將有效緩解國內(nèi)顯示面板關(guān)鍵環(huán)節(jié)被卡脖子的局面，產(chǎn)業(yè)上下游國產(chǎn)化替代進程將會加快。”

業(yè)內(nèi)人士則指出，上達電子高端COF項目的正式投產(chǎn)，不僅解決的是我們在相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的卡脖子問題，還將直接刺激國內(nèi)面板顯示行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新進程的加快。此外，隨著上達電子COF產(chǎn)能的增加，國產(chǎn)化替代的潛在成本優(yōu)勢也將顯現(xiàn)。

躋身全球前五

“COF技術(shù)本身是一個高度專業(yè)化的市場，擁有較高的技術(shù)壁壘和門檻，設(shè)備和研發(fā)的投入極大。因此，企業(yè)要進入這一領(lǐng)域相當困難?！鄙线_電子江蘇公司總經(jīng)理沈洪介紹。

據(jù)了解，COF封裝技術(shù)發(fā)展多年，目前在全球范圍內(nèi)形成規(guī)模化生產(chǎn)的只有韓國的Stemco和LGIT、臺灣的欣邦和易華以及日本的FLEXCEED（前身為日本新藤電子）。而上達電子通過收購日本FLEXCEED并快速整合，成功躋身全球五大廠商。

事實上，這也是上達電子戰(zhàn)略布局的一枚早早舉定的棋子。

李曉華透露：“我們十多年來始終將核心技術(shù)看作重中之重，無論在柔性電路板領(lǐng)域，還是顯示面板產(chǎn)業(yè)內(nèi)，上達電子不僅將自身定位為產(chǎn)品生產(chǎn)者，更是技術(shù)驅(qū)動者。我們對COF技術(shù)的關(guān)注和引進也早有布局，因此邳州COF項目從開工建設(shè)到技術(shù)引進融合再到正式投產(chǎn)的整個進程都十分順利?！?/span>

據(jù)介紹，現(xiàn)已投產(chǎn)的COF項目，上達電子在整合日本FLEXCEED技術(shù)的同時，更多結(jié)合自身的產(chǎn)學研融入了諸多自主研發(fā)技術(shù)，包括最先進的減成法蝕刻技術(shù)、黑色油墨印刷技術(shù)、二次化錫技術(shù)對應(yīng)的高彎折性能、全制程設(shè)計開發(fā)制造技術(shù)等，這樣使上達電子在投產(chǎn)前已經(jīng)具備國際領(lǐng)先的COF封裝基板研發(fā)、設(shè)計和制造能力，并可實現(xiàn)全流程“卷對卷”的自動化生產(chǎn)。

上達電子投產(chǎn)一期采用業(yè)內(nèi)最先進的制程工藝生產(chǎn)8微米等級的單面帶COF產(chǎn)品，線路相當于7.5微米，線寬10.05微米。與當前國內(nèi)線路的線心距80微米相比，上達電子COF產(chǎn)品已經(jīng)做到了極致。而上達電子也是目前大陸唯一實現(xiàn)COF產(chǎn)品量產(chǎn)的廠商。

千億級“大”市場

目前主流的屏幕封裝工藝主要分為COG、COF和COP。COG技術(shù)是將IC芯片、FPC排線放置在屏幕背板玻璃上，擠壓了相當大的屏幕空間。COF技術(shù)則將顯示驅(qū)動IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方，大幅縮短了顯示邊框。COP技術(shù)只適用于OLED ?屏幕，利用OLED本身的彎曲特性將排線和IC全部彎折至屏幕下方。

自2018年以來，隨著TV全球大尺寸化和4K高清電視以及無邊框和全面屏手機的快速滲透，顯示屏逐漸從18:9向19:9和20:9演進。在這一演進過程中，COF與COP封裝技術(shù)更能適應(yīng)市場需求的變化。

沈洪表示，顯示面板行業(yè)確實在發(fā)生革命性的變化，但無論哪種屏幕，都需要顯示驅(qū)動芯片。COF封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于大尺寸面板，雖然COP封裝技術(shù)占比更小，但它將顯示驅(qū)動IC固定在屏幕上，已經(jīng)超出線板領(lǐng)域，不僅成本高而且有技術(shù)壁壘。兩者相比，COF是當前面板行業(yè)比較成熟的解決方案，亦成為屏幕轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

據(jù)了解，目前COF封裝技術(shù)90%的出貨量和銷售市場都集中在大尺寸面板。而大尺寸面板在未來擁有8K大尺寸電視、5G和AIoT萬物互聯(lián)、汽車屏幕等，智能化時代下人機交互單元還有望賦予大尺寸屏幕更大的市場空間和突破性成長。

李曉華表示，COF市場規(guī)模體量目前不是非常龐大，但一直在在穩(wěn)步成長，這也與相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能相關(guān)。預(yù)計未來幾年，隨著產(chǎn)能的提升和新的需求不斷涌現(xiàn)，我們有望看到一個千億規(guī)模的市場，中國制造的產(chǎn)品也將在高端市場中占據(jù)更重要地位。