Shanghai, China, 25 September 2020 * * *英特爾物聯(lián)網(wǎng)集團(Intel®IOTG)今日發(fā)布第11代®酷睿?處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特宣布推出12款新一代計算機模塊。新模塊采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統(tǒng)級芯片，CPU性能大幅提升，而GPU性能提高了近三倍 ，此外還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4接口。新款康佳特COM-HPC和COM Express計算機模塊將加速對性能有著極高要求的多種無風扇邊緣計算類應用的發(fā)展，它們常用于嚴苛的工業(yè)環(huán)境和嵌入式環(huán)境。它們可執(zhí)行的新型邊緣計算任務包括工業(yè)與觸覺物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和情境感知、實時控制和協(xié)同機器人、實時邊緣分析和具有推理能力的人工智能(AI)。其可在所有四款新的CPU內(nèi)核上運行，或在多達96個圖形處理單元的全新英特爾®銳炬®Xe顯卡上運行。
康佳特首席技術(shù)官Gerhard Edi表示：“除了支持先進的PCIe Gen4和USB 4，新款英特爾®銳炬®Xe顯卡最引人注目的一個特點在于其大幅提升的帶寬。新模塊的性能幾乎是基于第8代酷睿技術(shù)的前代模塊的三倍。這為需要進行大量圖形處理的醫(yī)療顯像、沉浸式數(shù)字標牌、工業(yè)機器視覺和公共安全AI等領(lǐng)域提供了無限可能。在這些領(lǐng)域，實時捕捉和分析多個視頻流對物體識別至關(guān)重要。”
英特爾工業(yè)解決方案部門高級總監(jiān)Jonathan Luse指出：“對于高要求的物聯(lián)網(wǎng)應用，例如協(xié)同機器人、自動駕駛車輛，人工智能(AI)或者無人零售賣場，基于第11代英特爾酷睿處理器的模塊利用了CPU和GPU的“整體計算”能力。在融合了英特爾協(xié)調(diào)時間計算、大規(guī)模虛擬化、帶內(nèi)糾錯等技術(shù)后，新平臺將減少信號不穩(wěn)定的情況，因此是嚴苛的實時計算環(huán)境的理想選擇?！?
Intel® IOTG新推出的這幾款嵌入式系統(tǒng)級芯片與康佳特此前同步推出的COM-HPC和COM Express計算機模塊形成互補，大幅拓寬了OEM的可能性。目前可提供的產(chǎn)品包括COM-HPC Size A和COM Express Compact Type 6計算機模塊，支持以下處理器型號：
選擇優(yōu)勢
設計工程師們首次有了COM Express和COM-HPC兩種選擇，它們各具優(yōu)勢。為幫助工程師們做出選擇，康佳特將提供相關(guān)支持且正在編寫一份COM Express 與 COM-HPC的對比選擇指南。該文件可通過conga HPC/cTLU COM-HPC Client和conga-TC570 COM Express Compact模塊的產(chǎn)品頁面鏈接下載。
康佳特提供COM Express (conga-TC570)和COM-HPC (conga-HPC/cTLU)兩種模塊形式, 搭載第11代英特爾酷睿處理器(代號Tiger Lake)
規(guī)格詳情
conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模塊基于全新的第11代英特爾酷睿處理器。兩種模塊首次支持4x PCIe Gen 4 ，能以超大帶寬連接外圍設備。設計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0;COM Express模塊提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0(符合PICMG標準)。COM-HPC模塊的網(wǎng)絡性能達到2x 2.5 GbE BaseT，而COM Express模塊為1x GbE，兩者都支持TSN。在音頻支持方面，COM-HPC模塊為I2S和SoundWire，COM Express模塊為HDA。板卡全面支持所有主流操作系統(tǒng)，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。
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