在芯片工藝中，5nm、10nm、14nm可能有點(diǎn)早了，但是28nm芯片值得我們關(guān)注。目前中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體都能生產(chǎn)28nm芯片，現(xiàn)在最關(guān)鍵的是設(shè)備和材料端技術(shù)能不能跟上。

下面就是設(shè)備和材料中的15個(gè)細(xì)分行業(yè)的龍頭公司：

第1個(gè)細(xì)分行業(yè)：硅片設(shè)備：這是芯片最基本的材料，晶盛機(jī)電是龍頭，現(xiàn)在向切片、拋光、外延設(shè)備等拓展，還研發(fā)出了第三代碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備。

第2個(gè)：熱處理設(shè)備：北方華創(chuàng)是龍頭，在半導(dǎo)體的硅刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備、第三代碳化硅半導(dǎo)體上優(yōu)勢(shì)明顯。

第3個(gè)：光刻設(shè)備：包括光刻機(jī)和涂膠顯影機(jī)，最先進(jìn)的是上海微電子，明年就可以生產(chǎn)第一臺(tái)中國(guó)的28nm國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)，激動(dòng)人心呀。另外就是茂萊光學(xué)，快上市了，在光學(xué)上做的很牛逼。在涂膠顯影機(jī)領(lǐng)域，芯源微是行業(yè)龍頭，已經(jīng)銷售 800余臺(tái)機(jī)器，不要小看這800臺(tái)呀。

第4個(gè)：刻蝕設(shè)備，這個(gè)當(dāng)然是中微公司了，講的很多，就不說(shuō)了。

第5個(gè)：離子注入設(shè)備，就是將離子放到硅襯下面，也就是離子注入機(jī)，萬(wàn)業(yè)企業(yè)是龍頭，它下面的凱世通，是頂級(jí)的投資公司投資的。

第6個(gè)：薄膜沉積設(shè)備：這個(gè)是北方華創(chuàng)，已經(jīng)做到14nm的技術(shù)了。

第7個(gè)：拋光設(shè)備，就是把硅片的表面弄光滑，叫拋光機(jī)，這個(gè)龍頭是華海清科，快上市了。

第8個(gè)：清洗設(shè)備：就是把芯片洗干凈，盛美半導(dǎo)體是該領(lǐng)域的龍頭，占80%市場(chǎng)份額，已經(jīng)在美國(guó)納斯達(dá)克指數(shù)上市了，很快也在國(guó)內(nèi)上市。剩下的20%則由北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技三家瓜分。

第9個(gè)：檢測(cè)設(shè)備：就是測(cè)試合格不?有探針卡測(cè)試、探針臺(tái)測(cè)試和測(cè)試機(jī)，反正很多名堂，我真搞不清，龍頭是賽騰股份，其實(shí)它是收購(gòu)了日本的一個(gè)測(cè)試公司就成了老大。

第10個(gè)是硅片：這是最基本的材料，像泥土一樣重要，說(shuō)白了，就是沙子。龍頭是滬硅產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在給中芯國(guó)際、臺(tái)積電供應(yīng)硅片，2022年12英寸大硅片產(chǎn)能能到60萬(wàn)片。其次是中環(huán)股份，體量較小。

第11個(gè)是：電子特種氣體：就像血液和糧食一樣，需要在芯片內(nèi)循環(huán)，這就是特征氣體。龍頭老大是華特氣體、南大光電。

第12個(gè)：光刻膠，光刻膠其實(shí)幾臺(tái)就夠了，就是曝光技術(shù)，有人說(shuō)比原子彈的技術(shù)還難，可以打破摩爾定律，反正我真不懂這個(gè)玩意。龍頭是三家公司，北京科華、上海新陽(yáng)、晶瑞股份，現(xiàn)在還不知道哪個(gè)是老大。

第13個(gè)：拋光材料，不是拋光設(shè)備。有拋光液、拋光墊，是配合拋光設(shè)備使用的，龍頭是安集科技，已經(jīng)干到7nm米技術(shù)了，連臺(tái)積電都需要它的技術(shù)。

第14個(gè)：高純濕電子化學(xué)品：這個(gè)名字真難記，其實(shí)就是芯片試劑，想想試驗(yàn)室的試劑，龍頭是上海新陽(yáng)，晶瑞股份。

第15個(gè)：靶材，好像是醫(yī)藥的名字，主要是在制造和封裝中使用的，龍頭企業(yè)是江豐電子，臺(tái)積電已經(jīng)用到它的7nm技術(shù)，5nm米技術(shù)也快要用到了。