大數(shù)據(jù)、人工智能、云服務(wù)等未來(lái)新基建都離不開(kāi)芯片，小到一部手機(jī)，大到一輛汽車，都是由芯片負(fù)責(zé)運(yùn)算的。

而在芯片領(lǐng)域，華為是有足夠話語(yǔ)權(quán)的，用16年的時(shí)間，成功將芯片設(shè)計(jì)到了5nm工藝程度。這些年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求越來(lái)越大，所以華為研發(fā)的系列芯片，也發(fā)揮出巨大的作用。

可是在某些條件下，華為芯片要暫時(shí)隱退幕后，不過(guò)華為還會(huì)保持對(duì)海思的投資，而且最近還有兩個(gè)好消息傳來(lái)。

第一個(gè)好消息，華為海思半導(dǎo)體部門展開(kāi)招募計(jì)劃，招募范圍在今年1月1日到2021年12月31日畢業(yè)的應(yīng)屆博士生。崗位主要分為研究類、硬件類、系統(tǒng)類、芯片類、軟件類。

其中芯片類別的崗位最多，多達(dá)26個(gè)，比如芯片可靠性工程師、EDA開(kāi)發(fā)工程師、硅光芯片研發(fā)工程師等等。芯片類占五大類別一半的總和，一共有41個(gè)工作崗位，都和芯片有關(guān)。

第二個(gè)好消息，鴻蒙系統(tǒng)在今年12月份就能正式面向開(kāi)發(fā)者發(fā)布，明年1、2月份逐步推廣到更多的華為手機(jī)上。據(jù)悉，系統(tǒng)升級(jí)到EMUI 11的華為用戶，可以最快體驗(yàn)到鴻蒙系統(tǒng)。

華為穩(wěn)了，兩個(gè)好消息相繼傳來(lái)，這次分別在芯片和系統(tǒng)軟硬件上展開(kāi)行動(dòng)。以前是身處屋檐下，不得不低頭，現(xiàn)在從屋檐下走出來(lái)了，可以抬頭仰望無(wú)限廣闊的天空。

任正非做出了重要決定，那就是不會(huì)放棄，從大量招募人才，補(bǔ)充工作崗位就能證明這一點(diǎn)。

而且在很早之前，任正非針對(duì)人才招募就有自己的計(jì)劃。先是在7月底接連訪問(wèn)高校，然后又在9月份訪問(wèn)了北京大學(xué)，這些訪問(wèn)行程任正非都提到一點(diǎn)，那就是人才培養(yǎng)。任正非很愿意和高校合作，吸引更多的人才加入到華為。

如今海思就展開(kāi)了新一輪的招聘計(jì)劃，事實(shí)證明，任正非的決定是明智的。只有更多的人才，企業(yè)才能發(fā)展下去。

都說(shuō)科技是第一生產(chǎn)力，但其實(shí)人力資源也很重要，好的人力資源可以推動(dòng)科技的發(fā)展，從而促進(jìn)生產(chǎn)力的壯大。

華為不會(huì)放棄，所以才穩(wěn)了。要是已經(jīng)自暴自棄，就算有再好的資源，再大的市場(chǎng)，再多的機(jī)會(huì)，也是白費(fèi)。

有了大量人才的加入，華為芯片研發(fā)才能展開(kāi)。不放棄，才有希望，要是連眼前的一點(diǎn)困難都不愿意面對(duì)，以后還如何接受更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。海思會(huì)繼續(xù)投資，鴻蒙很快也會(huì)到來(lái)，新的開(kāi)始會(huì)迎來(lái)更多的機(jī)會(huì)。