中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因為受到了第二輪制裁，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時期，中興開始加大自主研發(fā)力度。

在芯片方面，能夠自研、生產(chǎn)芯片的國內(nèi)廠商并不多，幾乎都是采用英特爾、ADM以及高通等美國企業(yè)的芯片，尤其是在高端芯片方面。

在系統(tǒng)方面，也是如此，PC等桌面設備采用微軟的windows系統(tǒng)，在手機等移動設備上采用谷歌的安卓系統(tǒng)。

也就是因為芯片和系統(tǒng)依賴其它廠商，所以才容易被人卡脖子。

但現(xiàn)在不同了，因為華為已經(jīng)正式發(fā)布了鴻蒙OS2.0系統(tǒng)，并宣布開源，而手機版的鴻蒙OS將會在今年12月發(fā)布上市。

據(jù)悉，已經(jīng)發(fā)布的鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)可以用在大屏、車機以及智能手表等設備上，后續(xù)版本還能用在手機、PC等設備上。

因為鴻蒙其采用的是微內(nèi)核分布式設計，能夠跨平臺用，由于開源的特性，任何廠商都能免費使用鴻蒙OS，而華為也欲將鴻蒙OS打造成為全球都能用的系統(tǒng)。

芯片方面，華為能夠自由各種芯片，這些芯片可以用在手機、PC、5G基帶以及智能穿戴設備上。

日前，華為又正式宣布，全面扎根進入芯片半導體領域內(nèi)，還要在新材料以及終端制造方面突破技術瓶頸。

為此，華為海思已經(jīng)再次進行公開招聘，預計招聘40余博士，幾乎全部與芯片半導體有關。

近日，中興也正式官宣了，自主系統(tǒng)和芯片都來了。具體情況是這樣。

在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊圍繞自主知識產(chǎn)權、5G + 新基建、智慧城市三大板塊展示了核心技術能力和最新成果。

在系統(tǒng)方面，中興表示大量的人員在搞研發(fā)，僅成都有近 4000 人在研發(fā)自主操作系統(tǒng)。

在芯片方面，5G 無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的 7 納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5 納米還在實驗階段。

其實，在今年早些時候，中興就正式表示，自研7nm芯片已經(jīng)交付量產(chǎn)，而自研5nm的芯片預計在2021年交付量產(chǎn)并商用。

如今，中興方面再次官宣，無論是系統(tǒng)還是芯片，中興都是基于自主創(chuàng)新，完全國產(chǎn)化。也就是說，中興不僅在芯片方面實現(xiàn)自主可控，還在系統(tǒng)方面也將實現(xiàn)自主研發(fā)。

據(jù)了解，中興加速自研芯片和系統(tǒng)的研發(fā)進度，這是150億換來的結(jié)果。

因為在2018年，美國對中興實施限制，禁止美國相關企業(yè)向中興出口元器件等設備，這導致中興一度處于停擺狀態(tài)。

雖然最后中興與美國和解，但中興需要向美國繳納23億美元的費用?？梢哉f，這件事成為中興發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，讓中興加快自研系統(tǒng)和芯片的進度。

還有一點就是，美國不斷修改芯片出口規(guī)則，從2019年到2020年，美國三次修改芯片規(guī)則，凡是采用美國芯片技術的廠商，在沒有許可的情況下，不能自由出貨。

我國在芯片、系統(tǒng)等核心技術方面，必須要實現(xiàn)自主研發(fā)，甚至自主生產(chǎn)。華為也宣布全面進入芯片半導體領域，要從芯片設計研發(fā)企業(yè)向IDM轉(zhuǎn)型，目的是徹底掌握核心技術。