繼iPhone 12發(fā)布之后，眾多網(wǎng)友認為其沒有太大的創(chuàng)新。事實上，A14仿生芯片和支持5G就是iPhone 12最大的亮點。

A14仿生芯片已在9月的發(fā)布會上搭載iPad露過面，而這一次，蘋果也將其稱之為iPhone歷史上的另一個里程碑。A14是全球第一款采用5nm工藝制程的手機芯片，集成118億個晶體管， 采用新款6核CPU和蘋果最新的4核GPU，運行速度和圖像處理速度均提升50%。同競爭對手的智能手機相比，iPhone 12的CPU和GPU速度都是最快的。

A14仿生芯片的性能和實力能夠依據(jù)跑分直觀得出，那么iPhone 12的5G水平又如何?

“今天，我們將5G引入iPhone，這對我們所有人來說，都是一個具有劃時代意義的激動時刻。”蘋果CEO Tim Cook(庫克)在昨日的蘋果新品發(fā)布會上說道。

蘋果首款5G手機究竟如何?

iPhone支持 3G、4G、5G都晚一年左右

2008年6月，蘋果推出首款3G手機iPhone 3G，但在2007年6月，全球就已有2億3G用戶。根據(jù)全球供應商協(xié)會(GSA)數(shù)據(jù)顯示，2007年12月，190個3G網(wǎng)絡覆蓋40個國家和地區(qū)。

2012年9月，蘋果首款4G手機iPhone 5面世，同年4月，三星搶在蘋果之前推出了首款4G LTE手機Galaxy S Aviator。再往前追溯，世界首第一款4G手機HTC Evo 4G于2010年6月推出。

2020年10月，蘋果首款5G手機面世，而它的競爭對手們，華為、三星、OPPO、vivo等在2019年就已爭相發(fā)售5G手機。

由此看來，無論是從3G到4G，還是從4G到5G，蘋果都不是第一個“吃螃蟹的人”，且比其他廠商平均晚1年左右。

晚自有晚的優(yōu)勢，敢于嘗試的消費者首先試水，市場上首批5G手機的缺點逐漸顯露，續(xù)航短、信號不穩(wěn)定、頻段被“閹割”、不夠輕薄……后來進擊的蘋果，針對現(xiàn)有的5G手機問題各個擊破，優(yōu)勢突顯。

iPhone12是目前支持最多5G頻段的手機

蘋果無線技術和生態(tài)系統(tǒng)部門副總裁Arun Mathias在發(fā)布會上稱，蘋果從硬件設計開始，定制5G天線和無線電組件，以便準確地確定在整個系統(tǒng)中如何進行最佳運轉，且能在節(jié)省空間的同時，囊括最多的5G頻段。

在全球范圍內，5G部署的頻段有Sub-6GHz和毫米波兩種，美國毫米波部署較多 ，而其他國家目前主要在中低頻段，也就是在Sub-6GHz頻段部署。早在2018年年底，工信部就給三大運營商發(fā)放了5G系統(tǒng)中低頻段試驗頻率使用許可，按照頻段號來看，中國電信和中國聯(lián)通的5G頻段號均為n78，中國移動獲得的頻段號為n41和n79，另外，中國廣電也獲得n79的頻段號。

這也就意味著，一款全網(wǎng)通的5G手機，需要同時支持n41、n78和n79。而市面上有一部分5G 手機，并不支持n79。

蘋果官網(wǎng)信息顯示，iPhone 12系列手機支持的5G NR頻段除了上文所提到的n41、n78和n79之外，還有包括另外14個頻段，遠遠超過市面上主流安卓手機。不過，值得注意的是，考慮到國內毫米波部署尚未成熟，目前只有美版iPhone 12支持毫米波。

針對5G耗電量大的問題，蘋果官方稱其為iPhone 12 系列手機打造了一個高度集成的完整系統(tǒng)，例如優(yōu)化了iOS架構，各類APP無需使用更多電量就能從5G中獲益。新增的智能數(shù)據(jù)模式則可以在iPhone無需使用5G時，自動切換到LTE模式，以節(jié)省電量。

從重量上看，iPhone 12 mini 也是目前市面上最輕薄的5G手機。

不過，也有分析師認為目前5G網(wǎng)絡部署還不夠成熟，iPhone 12處境尷尬，如同是在村道上奔跑的法拉利。

一方面，根據(jù)調研公司IHS Markit旗下RootMetrics部門對美國125個地區(qū)的5G網(wǎng)絡進行的測試，在中低頻段，5G速度僅僅略快于4G LTE，距離實現(xiàn)手機運營商所承諾的速度還差數(shù)年時間，在高頻段毫米波，雖然5G網(wǎng)絡速度快很多，但會出現(xiàn)信號迅速惡化的情況;另一方面，使用5G提供新功能的應用程序還未開發(fā)出來，像在4G時代，是移動應用程序推動了4G的發(fā)展。

至于蘋果首款5G手機是否真的是最強5G手機，以及最終會走向何方，還需要放在終端用戶的實際體驗中來評估。

回歸高通，iPhone12能否解決“信號”之困?

除了對5G網(wǎng)絡的觀望以及等待5G網(wǎng)絡部署得更加成熟，蘋果今年10月才推出首款5G手機的另一個重要原因是，與高通和解并用上了高通5G基帶芯片。

我們常說的手機芯片，包括負責進程的應用處理器(AP)和負責處理通信的基帶(BP)等。雖然蘋果自研的應用處理器A系列芯片性能強勁，但其自始至終都是用的其他廠商的基帶芯片。

蘋果最早做手機時，即從iPhone 2G開始，用的是英飛凌的基帶。不過當時的英飛凌基帶芯片并不先進，在諾基亞和摩托羅拉4、5年前就開始支持3G的時候，英飛凌依然不支持3G，其市場定位只是一個主流市場的備用低成本貨源。

喬布斯選擇英飛凌，一方面是看中其基帶單芯片集成度高，另一方面是蘋果剛開始做手機且板子小，其他廠商也看不上。

實際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前3代iPhone都存在信號弱的情況。到了第四代，蘋果為了改善信號，直接在手機外面包了一層天線，以至于出現(xiàn)后來的“天線門”事件。

2010年，英特爾以14億美金收購了英飛凌的無線部門，喬布斯當時評論這一事件時表示很高興，但隨之結束了與英飛凌的合作，從iPhone 4s開始使用高通的基帶芯片。

需要說明的是，在蘋果推出iPhone之前，英特爾有自己的無線設備芯片部門，但在2006年將其賣給了Marvell。后來進入移動互聯(lián)時代，英特爾為彌補失誤，收購了英飛凌的無線部門，后又在2015年9月以1億美元購買威盛旗下威睿電通的CDMA2000專利，解決CDMA專利問題。

2017年，英特爾推出首款千兆級LTE基帶芯片XMM 7560，集成CDMA，實現(xiàn)全網(wǎng)通。據(jù)悉，該款基帶芯片在參數(shù)上同高通驍龍X16 LTE相當。

在蘋果“享受”高通獨家供應基帶芯片不久之后，一方面覺得高通的專利費太貴，另一方面不希望在基帶芯片上完全依賴高通。在2017年，開始在iPhone 7上混用高通和英特爾的基帶芯片。當時有外媒報道稱，蘋果為了使兩個版本的性能保持一致，故意限制了內置高通基帶版本iPhone 7的網(wǎng)速。

圖片源自paratic

高通是移動通信領域當之無愧的霸主，不僅占領智能手機領域的高端芯片市場，更是通過龐大的專利授權獲取高額利潤。不過其依托專利授權的商業(yè)模式一直備受質疑，全球多個國家及地區(qū)均對其發(fā)起過大規(guī)模的反壟斷調查與訴訟，蘋果也位居其中。

2017年1月，在美國貿易委員會(FTC)宣布將對高通展開反壟斷調查的3天后，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起的專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出了近10億美元的索賠。同年5月，高通也開始一系列對蘋果的反擊訴訟。

在長達一年的訴訟戰(zhàn)之后，雙方達成協(xié)議，鑒于蘋果在2011年到2016年間只使用高通的芯片，作為回報，高通向蘋果支付費用。與此同時，高通因涉嫌壟斷遭到歐盟委員會反對，受到9.97億歐元(約12億美元)的罰款。

不過雙方的專利戰(zhàn)并未結束，2018年，搭載高通基帶芯片的iPhone機型因涉及窗口切換等專利問題在中國禁售，這也導致雙方矛盾升級，之后的蘋果手機，即iPhone XS、XS Max、XR以及iPhone 11系列的基帶芯片別無選擇，全部搭載英特爾的基帶。

但無論是從參數(shù)，還是從用戶體驗出發(fā)，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導致iPhone Xs/Xs Max的LTE/Wi-Fi信號出現(xiàn)問題時，部分用戶將問題歸咎于用的是英特爾基帶。

在專利方面拼不過高通的英特爾，也算是在基帶領域投入不少，而且為了蘋果這個大客戶，也一直在研究5G基帶芯片。

2018年11月，F(xiàn)astCompany 曾援引內部人士的消息稱，英特爾專門組建了一支數(shù)千人的團隊為新 iPhone 研發(fā) 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量對基帶芯片和 射頻天線造成了壓力，導致 5G iPhone 原型機的發(fā)熱和續(xù)航達不到要求，蘋果只能和英特爾展開進一步的磨合。

最終，英特爾于2019年完成5G芯片XMM 8160的開發(fā)，但英特爾當時表示，該款芯片要在2020年才開始出貨。而按照蘋果手機的發(fā)布計劃，將于2020年9月發(fā)布首款5G手機。

最終的結果是，蘋果與高通于2019年4月17日在美國加州圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解，蘋果重新向高通支付專利費。同日，英特爾宣布退出5G手機調制解調器業(yè)務。這也就意味著，蘋果的首款5G手機iPhone 12，是同高通重修舊好之后第一款使用高通基帶的手機。

但另一個問題出現(xiàn)了，向來不愿意在某一項技術上長期被一家公司所“壟斷”的蘋果，面臨著基帶芯片可能只有高通一個選擇時，會走向自研的道路嗎?

蘋果自行設計基帶芯片的可能性

從蘋果的發(fā)展歷程來看，蘋果似乎熱衷走向自研之路。

2010年開始就用上了自研的A4芯片。

在GPU方面，在同Imagination順利合作的同時，從2013年就開始布局自己的GPU自研計劃，召集業(yè)內相關人才組建團隊，甚至將手伸向 Imagination。2017年，蘋果宣布，將在未來兩年內放棄使用Imagination的一切技術，自研GPU。最終的結果有目共睹，如今集成最新自研GPU的A14仿生芯片，其圖像處理速度已在智能手機領域位列第一。

今年7月，蘋果正式宣布將在兩年內讓Mac電腦從英特爾X86平臺全面轉向自研ARM處理器遷移計劃，第一款搭載蘋果自研處理器的Mac可能將于今年11月發(fā)布。

蘋果的這些舉動，似乎預示著將來某一天，蘋果也會推出自研基帶芯片。另外，在2019年7月蘋果以10億美元收購了英特爾智能手機調制解調器大部分業(yè)務，庫克在評價此次收購時表示，這次收購可讓蘋果的無線技術專利組合超過17000件，蘋果將在長期戰(zhàn)略中擁有和控制核心技術，無不透露出蘋果自研基帶的野心。

此前也有分析師指出，如果蘋果自研基帶芯片，將從多個方面獲利，最大的影響當然是減少對高通的依賴。根據(jù)分析師的推理，如果蘋果在2024年推出了自研的5G芯片組，假設每臺iPhone可節(jié)省5美元，每臺iPhone售價740美元且出貨量達到2.3億部，那么蘋果的整體毛利潤可能會增加約12億美元。

在同高通簽訂的協(xié)議中，蘋果至少需要在未來4年內購買高通的5G基帶，其中：

2020年6月1日至2021年5月31日，需要有部分蘋果產品使用高通X55基帶芯片;

2021年6月1日至2022年5月31日，需要有部分蘋果產品使用高通X60 基帶芯片;

2022年6月1日至2024年5月31日，需要有部分蘋果產品使用高通X65或X70基帶芯片。

這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在4年之后才會推出。

不過也有分析師認為，蘋果自研基帶芯片，大約需要1000名頂級人才和工程師，至少花費5年的時間，最大的困難是專利問題。蘋果更有可能采取的策略是將現(xiàn)有的基帶芯片集成到自己的A系列芯片上。

不過，眾所周知，自蘋果手機面世以來，蘋果公司的創(chuàng)新能力有目共睹，其大部分產品和技術都被視為業(yè)界風向標。