本文中，小編將對ROG冰刃4游戲本進(jìn)行散熱能力測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。

這里用單烤CPU和單烤GPU測試分別模擬CPU高負(fù)載應(yīng)用和GPU高負(fù)載的場景，最后進(jìn)行雙烤模擬最苛刻的使用環(huán)境。為模擬用戶高負(fù)載運(yùn)行時(shí)的真實(shí)使用場景，在Armoury Crate奧創(chuàng)中心將系統(tǒng)設(shè)置為增強(qiáng)模式。

烤機(jī)具體測試過程為為：先運(yùn)行AIDA 64 FPU項(xiàng)目，令CPU達(dá)到滿載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)1個(gè)小時(shí)，取最后一分鐘CPU各個(gè)核心的溫度平均值加總再求平均記做CPU的單烤溫度;再運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力項(xiàng)目，令GPU達(dá)到滿載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)1個(gè)小時(shí)，取最后一分鐘GPU核心溫度的均值記做GPU的單烤溫度。 最后同時(shí)運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項(xiàng)目，令CPU和GPU都達(dá)到滿載狀態(tài)，時(shí)間持續(xù)1個(gè)小時(shí)，得到雙烤溫度。本次測試過程中，室溫為25.6℃。

ROG冰刃4由于將CPU的長時(shí)睿頻功耗解鎖到了90W，其系統(tǒng)面臨的散熱壓力是要比典型的45W酷睿i7-10875H機(jī)型要大很多的，其次由于是獨(dú)顯機(jī)型，并且獨(dú)顯為中高端的RTX 2070 SUPER顯卡，發(fā)熱量也不小，整體系統(tǒng)的散熱壓力是很大的。

但是其烤機(jī)壓力測試結(jié)果仍然表現(xiàn)不錯(cuò)，CPU最高溫度僅為80攝氏度左右，GPU最高溫度為85攝氏度。如此表現(xiàn)一是由于其采用了高素質(zhì)的液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑，相比一般采用硅脂的機(jī)型在導(dǎo)熱效率上要好不少，其次也證明其獨(dú)特的散熱進(jìn)風(fēng)設(shè)計(jì)很實(shí)用，而不僅僅是創(chuàng)意上的效果。

此外，從熱成像圖來看，機(jī)表最高溫度在鍵盤正上方的中間位置，為52.6攝氏度。而對于影響游戲玩家體驗(yàn)的WASD鍵區(qū)部分，溫度僅為32.8攝氏度，屬于相當(dāng)清涼了，至于掌托部分，也僅為34攝氏度，并且觸控板部分會(huì)更低。

以上就是小編這次想要和大家分享的內(nèi)容，希望大家對本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。