本文中，小編將對ROG冰刃4游戲本進行散熱能力測評，詳細內(nèi)容如下。

這里用單烤CPU和單烤GPU測試分別模擬CPU高負載應用和GPU高負載的場景，最后進行雙烤模擬最苛刻的使用環(huán)境。為模擬用戶高負載運行時的真實使用場景，在Armoury Crate奧創(chuàng)中心將系統(tǒng)設(shè)置為增強模式。

烤機具體測試過程為為：先運行AIDA 64 FPU項目，令CPU達到滿載狀態(tài)，時間持續(xù)1個小時，取最后一分鐘CPU各個核心的溫度平均值加總再求平均記做CPU的單烤溫度;再運行3DMark Fire Strike壓力項目，令GPU達到滿載狀態(tài)，時間持續(xù)1個小時，取最后一分鐘GPU核心溫度的均值記做GPU的單烤溫度。 最后同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項目，令CPU和GPU都達到滿載狀態(tài)，時間持續(xù)1個小時，得到雙烤溫度。本次測試過程中，室溫為25.6℃。

ROG冰刃4由于將CPU的長時睿頻功耗解鎖到了90W，其系統(tǒng)面臨的散熱壓力是要比典型的45W酷睿i7-10875H機型要大很多的，其次由于是獨顯機型，并且獨顯為中高端的RTX 2070 SUPER顯卡，發(fā)熱量也不小，整體系統(tǒng)的散熱壓力是很大的。

但是其烤機壓力測試結(jié)果仍然表現(xiàn)不錯，CPU最高溫度僅為80攝氏度左右，GPU最高溫度為85攝氏度。如此表現(xiàn)一是由于其采用了高素質(zhì)的液態(tài)金屬導熱劑，相比一般采用硅脂的機型在導熱效率上要好不少，其次也證明其獨特的散熱進風設(shè)計很實用，而不僅僅是創(chuàng)意上的效果。

此外，從熱成像圖來看，機表最高溫度在鍵盤正上方的中間位置，為52.6攝氏度。而對于影響游戲玩家體驗的WASD鍵區(qū)部分，溫度僅為32.8攝氏度，屬于相當清涼了，至于掌托部分，也僅為34攝氏度，并且觸控板部分會更低。

以上就是小編這次想要和大家分享的內(nèi)容，希望大家對本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應的頻道哦。