PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的(SMT)。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。

一、什么是mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

二、MARK點(diǎn)作用及類別

MARK點(diǎn)分類：

1. 單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;

2. 拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;

3. 局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;

mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的，如下圖所示：

三、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：

1. 形狀

要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。

2. 組成

一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。

3、位置

Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)。具體如下圖所示：

4、尺寸

Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。如下圖所示：

5、邊緣距離

Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機(jī)器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。

6、空曠度要求

在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R , R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。