10月26日，據報道，臺積電在芯片封裝技術方面，產業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝)封裝技術，有望在2023年大規(guī)模投產。

除了晶圓代工，臺積電其實還有芯片封裝業(yè)務，他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。在6月份，外媒還報道臺積電將投資101億美元新建一座芯片封測工廠，廠房計劃明年5月份全部建成。

臺積電官網的信息顯示，他們的CoWoS芯片封裝技術，是在2012年開始大規(guī)模投產的，當時是用于28nm工藝芯片的封裝，2014年，又在行業(yè)內率先將CoWoS封裝技術用于16nm芯片。

2015年，臺積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術，并在2016年下半年大規(guī)模投產，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝，都有采用這一技術。

臺積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，也是全球最重要的芯片代工商，蘋果、AMD、英偉達等公司均是它的客戶，從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。