宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出用于48 V DC/DC轉(zhuǎn)換的EPC9148和EPC9153演示板。 EPC9153是一款250 W超薄電源模塊，采用簡單且低成本的同步降壓配置，峰值效率高達(dá)98.2%，元件的最大厚度為6.5 毫米。EPC9148使用多電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，元件的最大厚度小于4 毫米，峰值效率為98%。

該兩款演示板集成了Microchip公司的dsPIC33CK數(shù)字信號控制器(DSC)和EPC公司最新一代100 V氮化鎵場效應(yīng)晶體管，具有超薄外形尺寸，在12.5 A時，實現(xiàn)超過 98%的效率。由于Microchip數(shù)字控制器具有高靈活性，因此允許在44 V~60 V范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸入電壓，而輸出電壓在5 V~20 V范圍內(nèi)。

EPC9148多電平轉(zhuǎn)換器縮小了支持磁性元件的模塊尺寸，同時在緊湊的解決方案中，實現(xiàn)高效率。EPC9148演示板的亮點之一是采用Würth Elektronik的超薄功率電感器，從而實現(xiàn)具有超高功率密度的設(shè)計。

EPC9153演示板提供簡單且低成本的同步降壓配置，從而使元件可以實現(xiàn)纖薄的最大厚度、98.2%的峰值效率和在20 V輸出時，上升溫度少于40°C。eGaN FET憑借其快速的開關(guān)性能，提高整體效率，而它的芯片級占位面積使其易于散熱，從而實現(xiàn)緊湊型設(shè)計所需的低上升溫度。

EPC公司應(yīng)用工程副總裁Michael de Rooij說：“計算機(jī)、顯示器、智能電話和其它消費電子系統(tǒng)變得越來越纖薄，功能卻越來越強(qiáng)大。我們很高興與Microchip Technology和Würth Elektronik合作，開發(fā)超薄且高效的解決方案，以應(yīng)對在有限的空間和體積內(nèi)取得更高的功率的挑戰(zhàn)?！?

宜普電源轉(zhuǎn)換公司是基于增強(qiáng)型氮化鎵的功率管理器件的領(lǐng)先供貨商，為首家公司推出替代功率MOSFET器件的硅基增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場效應(yīng)晶體管及集成電路，其目標(biāo)應(yīng)用包括直流- 直流轉(zhuǎn)換器、 無線電源傳送、 包絡(luò)跟蹤、射頻傳送、功率逆變器、激光雷達(dá)(LiDAR) 及 D類音頻放大器等應(yīng)用，器件性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍。此外，宜普公司正在擴(kuò)大基于eGaN IC的產(chǎn)品系列，為客戶提供進(jìn)一步節(jié)省占板面積、節(jié)能及節(jié)省成本的解決方案。詳情請訪問我們的網(wǎng)站，eGaN® 是Efficient Power Conversion Corporation宜普電源轉(zhuǎn)換公司的注冊商標(biāo)。