近日，據(jù)外媒消息了解到，高通團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將于 12 月1、2 日推出新一代的驍龍芯片，業(yè)界預(yù)計(jì)三星 S21 在 11 月開(kāi)始生產(chǎn)，目前這些消息還未得到證實(shí)。眾所周知，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍 875 芯片組的代號(hào)為 “ Lahaina”，現(xiàn)在有一份新的爆料顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。如果該消息為真，則預(yù)示這一代驍龍芯片必將采用 Cortex X1 核心，且提升幅度不低。

據(jù)爆料者 @yabhishekhd 公布的一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試顯示，該芯片的安兔兔得分可達(dá) 847868 分。作為對(duì)比，該爆料者給出的驍龍 865 + 機(jī)型跑分為 629245 點(diǎn)左右。

此前可靠的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，小米 11(暫定名)將在國(guó)內(nèi)首發(fā)高通驍龍 875 旗艦芯片(國(guó)外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發(fā))，并稱(chēng) “有獨(dú)占期”。該芯片基于 5nm 工藝制程制成，并采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

此外， @數(shù)碼閑聊站 表示，某家廠商的高通驍龍 875 新機(jī)工程機(jī)跑分實(shí)測(cè)顯示 Geekbench4 單核跑分可達(dá) 4900 分左右(提升約 14%)，而多核跑分可達(dá) 14000 左右(提升約 8%)。

作為參考，目前高通驍龍 865 機(jī)型的 Geekbench4 單核跑分約為 4300 左右(眾所周知，超頻 865 遠(yuǎn)強(qiáng)于 865+)，而多核跑分約為 13000 左右，對(duì)于如此性能炸裂的處理器，安兔兔跑分必將突破 70 萬(wàn)，真正意義上的 “超大核”來(lái)了，大家準(zhǔn)備好迎接了嗎?