2020年11月3-5日,慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心隆重舉行,普萊信攜最新的半導(dǎo)體設(shè)備、精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線亮相。普萊信半導(dǎo)體設(shè)備的COB高精密固晶機(jī)、12吋IC級固晶機(jī)為光模塊、IC等客戶提供高精密、高速的封裝解決方案,精密繞線設(shè)備為片式電感、陶瓷電感、共模濾波器、網(wǎng)絡(luò)變壓器等客戶提供低成本、高精密的繞線解決方案,賦能行業(yè)的發(fā)展變革。

慕尼黑華南電子展普萊信展臺

展會期間,普萊信作為半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè),智匯工業(yè)等媒體對公司進(jìn)行了采訪報道,孟晉輝總經(jīng)理表示:“隨著5G,大數(shù)據(jù),云計算等的發(fā)展,對數(shù)據(jù)傳輸和存儲的要求越來越高,光通信技術(shù)也從傳統(tǒng)的2.5G發(fā)展到400G,用于光通信的高速光模塊40G/100G/400G等,采用的是COB工藝,高速光模塊的VCSEL芯片貼裝精度一般要求在5微米以內(nèi),能滿足這種技術(shù)要求的固晶機(jī),被美國和日本幾家公司壟斷,甚至成為制裁中國科技公司的工具。普萊信和某通信巨頭聯(lián)合開發(fā)的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶機(jī),設(shè)備定位精度正負(fù)1.5微米,貼裝精度正負(fù)3微米,可以完全媲美國際最領(lǐng)先產(chǎn)品,COB高精度固晶機(jī)系列產(chǎn)品一經(jīng)推出,獲得華為,立訊,銘普等國內(nèi)外大公司的認(rèn)可,為40G/100G/400G等高速光模塊封裝設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)替代,促進(jìn)我國5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

普萊信COB高精度固晶機(jī)

普萊信推出本土化的8寸、12寸高速固晶設(shè)備,在公司底層技術(shù)平臺的基礎(chǔ)上,經(jīng)過三年的研發(fā),陸續(xù)推出DA801、DA1201等IC級固晶機(jī),所有產(chǎn)品在精度,速度,穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品,貼裝精度正負(fù)15-25微米,角度精度正負(fù)1度,填補(bǔ)了國產(chǎn)直線式IC級固晶機(jī)的空白,解決了目前國內(nèi)IC、半導(dǎo)體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進(jìn)口設(shè)備,國內(nèi)沒有能滿足工藝條件設(shè)備的痛點。普萊信IC級固晶機(jī),目前已獲得了國內(nèi)知名封裝企業(yè)如:富士康,臺灣杰群,福滿電子等的認(rèn)可。

普萊信IC級固晶機(jī)

普萊信和客戶合作,經(jīng)過兩年的系統(tǒng),算法,焊機(jī),工藝及整機(jī)的研發(fā),成功開發(fā)了十軸繞線點焊一體機(jī)并成功量產(chǎn),焊接溫度精確控制±5攝氏度內(nèi),支持行業(yè)多種工藝的焊接、壓力等細(xì)節(jié)控制,滿足復(fù)雜的單線繞線,多線繞線,交叉繞線等工藝方式。10軸同時作業(yè),比傳統(tǒng)繞線設(shè)備速度提高5-8倍。焊接溫度,繞線情況,良率等作業(yè)數(shù)據(jù)可以同步獲取,實現(xiàn)智能生產(chǎn)。該機(jī)的成功量產(chǎn),極大的降低了片式網(wǎng)絡(luò)變壓器的成本,從而推動了整個行業(yè)的變革,該機(jī)除了運用于網(wǎng)絡(luò)變壓器,也廣泛應(yīng)用于汽車電子,通訊,電源類的片式電感,全球前五大電感企業(yè)里面的臺灣奇力新,中國順絡(luò)電子已經(jīng)和公司合作。

普萊信十軸繞線點焊一體機(jī)

5G的部署也為5G手機(jī),可穿戴設(shè)備等的發(fā)展打開空間,5G終端對小尺寸高頻陶瓷電感,如0201,0402等的需求遠(yuǎn)超4G,每年需求達(dá)到數(shù)百億只,原來0201這種級別的精密電感只有美國和日本少數(shù)公司能夠生產(chǎn),普萊信和客戶一起,通過聯(lián)合開發(fā),不斷摸索創(chuàng)新,成功開發(fā)出0402及0201系列設(shè)備,RH0201是一種超高精密的繞線設(shè)備,專用于微小尺寸的電感生產(chǎn),RH0201的推出,解決了微小尺寸精密電感生產(chǎn)的核心難題,摘下電感領(lǐng)域的明珠。