在生活中，你可能接觸過各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的**，那么接下來讓小編帶領大家一起學習n溝道MOSFET半橋功率級模塊。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出新款30 V n溝道MOSFET半橋功率級模塊---SiZF300DT，將高邊TrenchFET®和低邊SkyFET®MOSFET與集成式肖特基二極管組合在一個小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm封裝中。Vishay Siliconix SiZF300DT提高了功率密度和效率，同時有助于減少元器件數(shù)量，簡化設計，適用于計算和通信應用功率轉換。

NMOS英文全稱為N-Metal-Oxide-Semiconductor。 意思為N型金屬-氧化物-半導體，而擁有這種結構的晶體管我們稱之為NMOS晶體管。 MOS晶體管有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管構成的集成電路稱為MOS集成電路，由NMOS組成的電路就是NMOS集成電路，由PMOS管組成的電路就是PMOS集成電路，由NMOS和PMOS兩種管子組成的互補MOS電路，即CMOS電路。

日前發(fā)布器件中的兩個MOSFET采用半橋配置內部連接。 通道1 MOSFET在10 V和4.5 V條件下，最大導通電阻分別為4.5 mW和7.0 mW。通道2 MOSFET在10 V和4.5 V條件下，導通電阻分別為1.84 mW和2.57 mW。兩個MOSFET典型柵極電荷分別為6.9 nC和19.4 nC。

NMOS的特性，Vgs大于一定的值就會導通，適合用于源極接地時的情況(低端驅動)，只要柵極電壓達到4V或10V就可以了。 PMOS的特性，Vgs小于一定的值就會導通，適合用于源極接VCC時的情況(高端驅動)。但是，雖然PMOS可以很方便地用作高端驅動，但由于導通電阻大，價格貴，替換種類少等原因，在高端驅動中，通常還是使用NMOS。

SiZF300DT比6mm x 5mm封裝類似導通電阻的雙片器件節(jié)省65 %的空間，是市場上最緊湊的集成產(chǎn)品之一。器件為設計人員提供節(jié)省空間的解決方案，適用于圖形加速卡、計算機、服務器以及通信和RF網(wǎng)絡設備的負載點(POL)轉換、電源以及同步降壓和DC / DC轉換器。

在一塊摻雜濃度較低的P型硅襯底(提供大量可以動空穴)上，制作兩個高摻雜濃度的N+區(qū)(N+區(qū)域中有大量為電流流動提供自由電子的電子源)，并用金屬鋁引出兩個電極，分別作漏極D和源極S。然后在半導體表面覆蓋一層很薄的二氧化硅(SiO2)絕緣層，在漏——源極間的絕緣層上再裝上一個鋁電極(通常是多晶硅)，作為柵極G。在襯底上也引出一個電極B，這就構成了一個N溝道增強型MOS管。MOS管的源極和襯底通常是接在一起的(大多數(shù)管子在出廠前已連接好)

雙MOSFET采用獨特的引腳配置結構，電流相位輸出電流比相同占位面積的同類產(chǎn)品高11 %，此外，輸出電流超過20 A時具有更高的效率。器件引腳配置和大PGND 焊盤還可以增強散熱，優(yōu)化電路，簡化PCB布局。

相信通過閱讀上面的內容，大家對n溝道MOSFET半橋功率級模塊有了初步的了解，同時也希望大家在學習過程中，做好總結，這樣才能不斷提升自己的設計水平。