在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天，各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中，為我們的生活帶來便利，那么你知道這些高科技可能會含有的電源管理IC嗎?

集成式穩(wěn)壓器(IVR)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Empower Semiconductor公司今天宣布推出EP70xx，這是一種領(lǐng)先的電源管理IC系列，它可憑借十多年來單體最大的負(fù)載點電源性能突破，能夠為數(shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源。

電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。

借助于這款革命性的產(chǎn)品平臺EP70xx，Empower已經(jīng)能夠在單個5mm x 5mm微型封裝中實現(xiàn)了三路輸出DC / DC電源的完全集成，而無需任何外部組件，從而使電流密度提高了10倍，瞬態(tài)精度提高了3倍 ，動態(tài)電壓縮放領(lǐng)先主要競爭對手1000倍。Empower Semiconductor首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Tim Phillips表示：“客戶對我們能夠改變游戲規(guī)則的技術(shù)及其對系統(tǒng)和數(shù)字IC的影響感到興奮。密度、速度和效率的完美結(jié)合能夠使設(shè)計師以開創(chuàng)性的方式利用我們的產(chǎn)品，從而實現(xiàn)突破性的系統(tǒng)性能?！?

所有電子設(shè)備都有電源，但是不同的系統(tǒng)對電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的最佳性能，需要選擇最適合的電源管理方式。

Empower Semiconductor獲得專利的數(shù)字可配置硬件平臺能夠使設(shè)計人員簡化DC/DC轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單體集成的產(chǎn)品、無需使用外部組件、寬松的可編程性、廣泛的電流和輸出配置，電源設(shè)計人員可以在幾乎所有設(shè)計和平臺上應(yīng)用EP70xx。由于在單個IC封裝中集成了多個完整電源，可以消除或顯著減輕組件變化和采購、同步性和穩(wěn)定性等常見問題。

首先，電子設(shè)備的核心是半導(dǎo)體芯片。而為了提高電路的密度，芯片的特征尺寸始終朝著減小的趨勢發(fā)展，電場強度隨距離的減小而線性增加，如果電源電壓還是原來的5V，產(chǎn)生的電場強度足以把芯片擊穿。所以，這樣，電子系統(tǒng)對電源電壓的要求就發(fā)生了變化，也就是需要不同的降壓型電源。為了在降壓的同時保持高效率，一般會采用降壓型開關(guān)電源。

Empower Semiconductor首席技術(shù)官兼工程高級副總裁Trey Roessig解釋道：“Empower Semiconductor的愿景不僅是要提供突破性的性能和密度，而且要使設(shè)計過程變得更加簡單，而且更有信心。我們可以輕松地將EP70xx裝配到PCB上，無需其它分立元件，使用提供的圖形用戶界面(GUI)能夠選擇設(shè)置，然后通過I3C / I2C端口加載設(shè)備。就像您擁有穩(wěn)壓在高電流下的三路輸出一樣，它們能夠以大帶寬和高效率進行調(diào)節(jié)。EP70xx無需輸入和輸出濾波器設(shè)計，無需反饋電阻器，無需環(huán)路補償設(shè)計，且不涉及組件變化?！?

其次，許多電子系統(tǒng)還需要高于供電電壓的電源，比如在電池供電設(shè)備中，驅(qū)動液晶顯示的背光電源，普通的白光LED驅(qū)動等，都需要對系統(tǒng)電源進行升壓，這就需要用到升壓型開關(guān)電源。

得益于EP70xx系列獨特的架構(gòu)，其峰值效率高達(dá)91%，在高達(dá)10A的輸出電流范圍內(nèi)，效率曲線幾乎平坦。與競爭產(chǎn)品相比，這些器件的動態(tài)電壓縮放提高了1000倍，從而實現(xiàn)了快速、無損的處理器狀態(tài)更改，可節(jié)省30%或更多的處理器功率。

還有，現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都對電子設(shè)備的性能有影響，這就需要在噪聲、紋波等方面有優(yōu)勢的電源，需要對系統(tǒng)電源進行穩(wěn)壓、濾波等處理，這就需要用到線性電源。上述不同的電源管理方式，可以通過相應(yīng)的電源芯片，結(jié)合極少的外圍元件，就能夠?qū)崿F(xiàn)。可見，發(fā)展電源管理芯片是提高整機性能的必不可少的手段。

EP70xx系列以八種初始產(chǎn)品投放市場：四款產(chǎn)品具備三路輸出，兩款具備兩路輸出，兩款具備單路輸出。輸出電流可為1～10A，采用5x5mm或4x4mm封裝，高度為0.75mm，比傳統(tǒng)的集成式電源模塊和電感器薄3～5倍。這些產(chǎn)品達(dá)到了非常高的密度和簡單性，以至于能夠以帶凸塊裸片(bumped die)形式提供，可與數(shù)字IC一起封裝，從而將電源管理完全集成到SoC中。

以上就是電源管理IC的一些值得大家學(xué)習(xí)的詳細(xì)資料解析，希望在大家剛接觸的過程中，能夠給大家一定的幫助，如果有問題，也可以和小編一起探討。