在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達的今天，各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中，為我們的生活帶來便利，那么你知道這些高科技可能會含有的表面貼裝熱跳線芯片電阻嗎?

Vishay Intertechnology，Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出ThermaWick? THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計人員能夠通過提供導(dǎo)熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

近二十年來，電子工業(yè)以驚人的速度發(fā)展。新技術(shù)的進步在減小設(shè)備尺寸的同時，也加大了分立元件制造商開發(fā)理想性能器件的壓力。

日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底，導(dǎo)熱率高達170 W/m°K，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設(shè)計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長現(xiàn)有工作條件下的使用壽命，同時保持每個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。

在這些器件中，晶片電阻當(dāng)前始終保持很高的需求，并且是許多電路的基礎(chǔ)構(gòu)件。它們的空間利用率優(yōu)于分立式封裝電阻，減少了組裝前期準(zhǔn)備的工作量。隨著應(yīng)用的普及，晶片電阻具有越來越重要的作用。主要參數(shù)包括 ESD 保護、熱電動勢 (EMF)、電阻熱系數(shù) (TCR)、自熱性、長期穩(wěn)定性、功率系數(shù)和噪聲等。

THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高頻和熱梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用濾波器。

盡管升級每個組件或子系統(tǒng)可以提高整體性能，但整體性能仍是由組件鏈中的短板決定的。系統(tǒng)中的每個組件都具有關(guān)系到整體性能的內(nèi)在優(yōu)缺點，特別是短期和長期穩(wěn)定性、頻響和噪聲等問題。

器件從0603到2512分為六種外形尺寸，同時可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長邊端接提高導(dǎo)熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛(Pb)和無鉛(Pb)卷包端接兩種類型供選擇。

以上就是表面貼裝熱跳線芯片電阻的一些值得大家學(xué)習(xí)的詳細資料解析，希望在大家剛接觸的過程中，能夠給大家一定的幫助，如果有問題，也可以和小編一起探討。