近日，蘋果公司推出了首款自研基于ARM架構(gòu)的Mac M1芯片，首批搭載設(shè)備包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸，以及Mac mini。據(jù)悉，該芯片采用的是5nm制程工藝，配備了八核心CPU、八核心GPU，以及十六核心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，集成晶體管數(shù)量達(dá)到160億個(gè)，其性能、功耗等方面的表現(xiàn)均被認(rèn)為是能擔(dān)起蘋果“后Intel時(shí)代”的大旗。

從網(wǎng)絡(luò)熱度來看，這款芯片一經(jīng)發(fā)布就被刷屏了！雖然這只是蘋果第一款自研桌面級(jí)ARM處理器，但無論是CPU性能，還是GPU性能，都足以讓AMD、英特爾、英偉達(dá)三家擔(dān)憂。

不信的話，就看看下面這段測(cè)評(píng)吧！

根據(jù)國外網(wǎng)友曝光的蘋果M1處理器Cinebench R23基準(zhǔn)測(cè)試的跑分成績(jī)來看，單核性能高達(dá)1498分，超越了英特爾11代酷睿移動(dòng)處理器酷睿i7-1165G7的1382分，但低于高功耗版本的酷睿i7-1165G7的1532分。

而在Geekbench 5基準(zhǔn)測(cè)試中，蘋果M1處理器的單核成績(jī)更是高達(dá)1745分，超越了AMD最新發(fā)布的臺(tái)式機(jī)旗艦處理器銳龍9 5950X。

值得一提的是，蘋果自研M1芯片應(yīng)該是目前世界上第一個(gè)，同時(shí)也是唯一一個(gè)使用了臺(tái)積電5nm制程工藝的筆記本處理器芯片，其中包含了160億支晶體管。

根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，跟前一代的7nm工藝相比，使用5nm工藝制造的晶體管，其密度提升80%，速度提升15%，功耗降低30%。有了新的制造工藝，可以在芯片面積保持不變的情況下，往一顆芯片里塞進(jìn)去更多的晶體管，而且這些晶體管的功耗更低、性能更高。

不得不說，蘋果M1處理器的性能相當(dāng)給力。隨著性能跑分、相關(guān)測(cè)試越來越多，這款芯片近期被“吹爆”了。看到上述測(cè)評(píng)，想必AMD、英特爾、英偉達(dá)的壓力都很大吧！

（蘋果M1芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)）

不過，蘋果自研M1芯片并非無敵。

11月18日，騰訊安全玄武實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了一條微博，聲稱其第一時(shí)間拿到了MacBook Air M1來測(cè)試它的安全性，并利用新發(fā)現(xiàn)的蘋果安全漏洞成功攻破了MacBook和iPhone 12 Pro。這可能是第一個(gè)公開的能影響Apple M1芯片設(shè)備的安全漏洞。

（新浪微博截圖）

據(jù)騰訊安全玄武實(shí)驗(yàn)室介紹，此漏洞的攻擊原理屬于URL欺騙漏洞，或稱地址欄欺騙，可以讓黑客篡改用戶當(dāng)前地址欄中的URL。該漏洞不僅影響基于AppleM1芯片的MacBookAir、MacBookPro、Macmini，同時(shí)也會(huì)影響到今年新推出的iPhone12、iPhone12Pro系列。

更為嚴(yán)重的是，任何惡意的APP開發(fā)者都可以利用此漏洞！一旦該漏洞被惡意利用，APP開發(fā)者便可以繞過系統(tǒng)的權(quán)限設(shè)置，越權(quán)讀取用戶設(shè)備上的通訊錄、照片、賬號(hào)密碼等隱私信息，并發(fā)送給攻擊者。

據(jù)21ic家了解，騰訊安全玄武實(shí)驗(yàn)室已將此漏洞報(bào)告給了蘋果安全團(tuán)隊(duì)。不過截至目前，蘋果方面還未對(duì)此事作出回應(yīng)，但相信蘋果將會(huì)采取措施修正安全漏洞。