今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)淼仄骄€新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3的有關報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。

AIOT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))即AI(人工智能)+IOT(物聯(lián)網(wǎng))，是指人工智能技術與物聯(lián)網(wǎng)在實際應用中的落地融合，這并不是一項新的技術，而是一種新的IOT應用形態(tài)。但AIOT并不只是人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的簡單結合，AIOT需要人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術、大數(shù)據(jù)、云計算、半導體、網(wǎng)絡安全、5G等對數(shù)據(jù)和智能進行整合集成。為推動AioT的發(fā)展，地平線公司前不久推出新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3。

地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3擁有3M和3E兩種型號，旭日3芯片搭載地平線第二代BPU，采用15×15mm封裝，16nm制程工藝，等效算力達5Tops，典型功耗為2.5W。

地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3采用臺積電 16nm 先進工藝，提供業(yè)界最優(yōu)秀的 AI 計算能力，在 2.5W 的功耗下，能夠達到等效 5TOPS 的標準算力。除此以外，旭日3芯片提供了豐富的接口、編解碼能力和優(yōu)秀的 ISP 效果，滿足客戶不同產(chǎn)品類型的開發(fā)需要。在極致效能的芯片之外，地平線還提供從模型訓練到芯片部署，從端到端的軟件棧，大大降低 AI 應用方案的開發(fā)門檻。

為增進大家對地平線AI芯片旭日3的了解程度，本文將對AI芯片予以簡單介紹。

AI芯片該使用什么方法原理去實現(xiàn)，仍然眾說紛紜，這是新技術的特點，探索階段百花齊放，這也與深度學習等算法模型的研發(fā)并未成熟有關，即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。這是指導芯片如何設計的基本前提。因此，集中在如何更好的適應已有的數(shù)據(jù)流式處理模式進行的芯片優(yōu)化設計。

技術手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)，但還不清楚哪家的方法會勝出。似乎至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

通過上面的介紹，希望大家對平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3以及AI芯片的簡單知識都已經(jīng)具備了一些了解。

以上就是小編這次想要和大家分享的有關地平線新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3的內(nèi)容，希望大家對本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應的頻道哦。