隨著科學技術的發(fā)展，LED技術也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們人類。

2020年中國成為全球LED制造擔當，而Mini/Micro LED當之無愧地成為LED最閃耀的領域。據公開資料統(tǒng)計，2020年立項的項目有24個，其中一半是十億級大項目。一方面，是用戶對顯示產品的分辨率、色彩還原度和畫質等規(guī)格的追求永無止境，從1K到8K;另一方面，成熟的LED行業(yè)太需要新的技術、新的產品和新的市場，牽引產業(yè)大發(fā)展。也正因為如此，產品開發(fā)商擁有了前進的動力，不斷探索新技術，勇于挑戰(zhàn)新高度。

Mini LED是“亞毫米發(fā)光二極管”，是指芯片尺寸在50?200μm之間的LED。由于Mini LED的尺寸介于傳統(tǒng)LED和Micro LED之間，因此它是在傳統(tǒng)LED背光的基礎上的改進版本，可以視為Micro LED發(fā)展中的最佳替代品。

MiniLED進入了產業(yè)鏈公司觀賞站出口的高速增長階段!工業(yè)和信息化部發(fā)布文件，增加關鍵材料和核心設備的展示，解決關鍵問題，大力推動展示行業(yè)的創(chuàng)新，支持優(yōu)勢面板企業(yè)和配套設施企業(yè)開展創(chuàng)新合作，共同提高關鍵材料和核心設備的技術水平和供應能力。顯示設備作為信息表示和人機交互的關鍵環(huán)節(jié)，是電子信息產業(yè)的重要基礎之一。隨著智能，柔性和便攜式電子產品的發(fā)展，顯示材料和核心設備領域將迎來工業(yè)發(fā)展的黃金時代。

對應于屏幕的不同間距，三種解決方案的優(yōu)缺點也很明顯：目前，P0.9-P1.25mm間距是普通形式水平芯片的舞臺。價格低廉，占據了主要市場。還提供垂直和倒裝芯片解決方案。實現(xiàn)，但更多地專注于高端應用程序市場。但是，總的來說，倒裝芯片解決方案中一組RGB芯片的價格大約是垂直解決方案的兩倍。在P0.6-P0.9mm間距的應用中，由于物理空間的限制，普通的正式安裝解決方案基本上很難批量生產。倒裝芯片和垂直解決方案均可滿足要求。但是，倒裝芯片解決方案需要增加大量設備，而垂直解決方案的封裝工藝具有很高的成熟度，現(xiàn)有的封裝工廠設備可以通用。此外，一組RGB垂直芯片的成本是倒裝芯片的1/2。

與傳統(tǒng)的LED相比，Mini LED具有更小的顆粒，更細膩的顯示效果和更高的亮度。同時，它比OLED省電。它還支持精確的調光，并且不會導致LED背光不均勻。目前，Mini LED可以看作是從LED到Micro LED的過渡。與Micro LED的低產量相比，Mini LED在批量生產中具有明顯的優(yōu)勢。目前，也有使用Mini LED的LCD產品。

在光電子學領域，LED是可以將電能轉換為光能的半導體二極管，包括砷化鎵LED(紅光)，磷化鎵LED(綠光)，氮化鎵LED(藍光)等。 LED主要用于照明，顯示，背光等領域。

在一般使用條件下，LED芯片電極的金屬不會遷移，但是隨著芯片尺寸變得越來越小，由濕度，溫度和電解質深度引起的電勢差會改變。只要在內部PCB的導線之間，電極與燈的線之間以及模塊的電極或線之間存在這樣的電勢差，燈就在芯片表面的P和N區(qū)域之間PCB上已經形成了潛在的金屬遷移趨勢，并且通常是從最弱的(即，電位差之間的距離)最大的遷移開始發(fā)生的，從而引起泄漏。對于各種RGB解決方案，我們所能做的就是嘗試將時間從遷移趨勢的開始延長到由于遷移導致的產品故障。

在顯示效果方面，相比正裝結構，垂直結構的芯片是單面發(fā)光、無側光，隨著間距變小，產生的光干擾會更少。也就是說，間距越小，亮度損失越少，因此，垂直芯片相對于正裝水平芯片的亮度有大幅度提高;而且垂直結構由于RGB三色都是單面出光，相對于普通正裝和普通倒裝結構的五面出光，RGB三個顏色不會出現(xiàn)混光，從而在顯示清晰度方面更勝一籌

以上就是LED技術的相關知識，相信隨著科學技術的發(fā)展，未來的LED燈回越來越高效，使用壽命也會由很大的提升，為我們帶來更大便利。