在2021年伊始，21ic專門采訪了應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士，邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。

受訪人: 趙甘鳴博士

應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理

應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官

21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢?貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的?

趙甘鳴博士：隨著世界逐步適應(yīng)疫情帶來的影響，并為后疫情時代做好準備，科技在人們?nèi)粘Ｉ钪邪缪莸慕巧灿l(fā)重要。居家辦公、在線教育以及線上零售驅(qū)動了云數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施的投資，而這也加速了一些重要技術(shù)的進展。從企業(yè)個體到整體經(jīng)濟加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，給半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備帶來了強勁需求。與此同時，這種變化也使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期增長動力從消費電子設(shè)備擴展至物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等非全權(quán)商業(yè)投資。在新興技術(shù)賦能之下，這些新應(yīng)用和新功能具備重塑全球各行各業(yè)的潛力，從醫(yī)療保健，到農(nóng)業(yè)、能源，再到交通運輸。應(yīng)用材料公司圍繞這樣的未來愿景，對我們的戰(zhàn)略和投資方向進行了調(diào)整，并不斷推出致力于解決行業(yè)發(fā)展最具價值問題的創(chuàng)新產(chǎn)品，確保我們實現(xiàn)可持續(xù)的長遠成功。

21ic：針對5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，貴公司如何看待這些應(yīng)用在2021年的發(fā)展前景?貴公司是否有產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于此?

趙甘鳴博士：5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能是技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，將在未來幾年推動全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量和數(shù)據(jù)量的大幅增長。據(jù)預(yù)測，到2030年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會達到5,000億臺，而數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將增至每年0.5YB，也就是10的25次方字節(jié)。

所有以上這些數(shù)據(jù)幾乎都是由機器產(chǎn)生和使用的。為了從海量可用數(shù)據(jù)中獲得洞察力，我們需要新的計算方法，這種計算方法基于由定制化的全新芯片構(gòu)建而成的特定工作負載硬件。人工智能在為世界帶來好處的同時，也消耗了越來越多的能源。因此，我們需要對每瓦特的計算性能進行顯著提升，以支撐重要技術(shù)進展的可持續(xù)增長。

應(yīng)用材料公司正在致力于開發(fā)有助于在芯片性能、功耗、面積、成本和上市時間方面持續(xù)改進的產(chǎn)品和技術(shù)。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時下的芯片生產(chǎn)技術(shù)正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術(shù)或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展?

趙甘鳴博士：隨著半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪的增長期，“摩爾定律”這一多年來驅(qū)動芯片技術(shù)不斷向前邁進的引擎，其效用正在放緩。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要尋求一種“新戰(zhàn)略”，來不斷提高芯片的性能(Performance )、功率(Power)、降低面積成本(Area-Cost)和加速上市時間(Time-to-market)，即PPACt。這一“新戰(zhàn)略”包括五個關(guān)鍵部分：新的系統(tǒng)架構(gòu)、新的結(jié)構(gòu)、新型材料、縮小晶體管尺寸等新方法，以及能以新方式連接芯片的先進封裝方案。

應(yīng)用材料公司致力于加速推進PPACt“新戰(zhàn)略”，通過我們創(chuàng)新的技術(shù)產(chǎn)品組合，幫助客戶制造、成型、改變、分析和連接芯片結(jié)構(gòu)與設(shè)備。

21ic：在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認為可以稱得上是對該應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。

趙甘鳴博士：為進一步推進PPACt“新戰(zhàn)略”，我們在2020年推出了兩款重磅產(chǎn)品，分別是：Endura® Volta? Selective Tungsten CVD 系統(tǒng)和Centris® Sym3® Y刻蝕系統(tǒng)。

Endura® Volta? Selective Tungsten CVD 系統(tǒng)使得芯片制造商可以選擇性地在晶體管導(dǎo)線通孔進行鎢沉積，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

Centris® Sym3®刻蝕產(chǎn)品系列能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細的尺寸成像和成型。應(yīng)用材料公司的戰(zhàn)略是為客戶提供全新的材料成型和成像方法，以實現(xiàn)新型3D結(jié)構(gòu)并開辟繼續(xù)進行2D微縮的新途徑，而Sym3系列正是實現(xiàn)這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵產(chǎn)品。

21ic：能否介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況?2020年中國市場有哪些突出表現(xiàn)?2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局?

趙甘鳴博士：作為第一家進入中國市場的國際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司在中國發(fā)展已超過35年，并已建立了16個分支機構(gòu)，擁有超過2300名員工。

長期以來，應(yīng)用材料中國公司一直是行業(yè)重大活動和項目的支持者，其中包括：贊助SEMICON China與中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會；連續(xù)2年在世界顯示產(chǎn)業(yè)大會發(fā)表主題演講。此外積極參與行業(yè)人才培養(yǎng)，例如：我們在中國連續(xù)四年開展“新銳計劃”，旨在幫助學(xué)生完成從校園到職場的轉(zhuǎn)換，至今已招募超過400名新銳力量加入；在中國連續(xù)4年舉辦“芯光大道“工程技術(shù)大賽，共有超過200位應(yīng)用材料中國公司的工程師參與，持續(xù)提升中國員工的專業(yè)技術(shù)能力；我們在位于西安的全球開發(fā)中心持續(xù)為員工提供相關(guān)培訓(xùn)課程。

21ic：除了以上幾個問題，歡迎您補充其它的觀點和想法。

趙甘鳴博士：步入2021年，全球經(jīng)濟發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時候都更加強烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)需求的同時，也拓展了市場增長的動力。過去10 年，消費類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來10年，從醫(yī)療保健，農(nóng)業(yè)、能源，到交通運輸，幾乎所有行業(yè)都將被重塑。