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[導(dǎo)讀]RFID作為一項(xiàng)專業(yè)度較高的技術(shù),在一些公司,可能還會(huì)專門招聘專業(yè)的RFID工程師。本篇闡述的涉及到的只是基本選型設(shè)計(jì)、電路框架,關(guān)于RFID天線調(diào)試、低功耗檢卡調(diào)試等,后續(xù)再其他篇章會(huì)繼續(xù)更新!

RFID作為一項(xiàng)專業(yè)度較高的技術(shù),在一些公司,可能還會(huì)專門招聘專業(yè)的RFID工程師。本篇闡述的涉及到的只是基本選型設(shè)計(jì)、電路框架,關(guān)于RFID天線調(diào)試、低功耗檢卡調(diào)試等,后續(xù)再其他篇章會(huì)繼續(xù)更新!


NFC(Near Field Communication)芯片選型:


主要考量點(diǎn):

芯片支持的協(xié)議、是否支持低功耗檢卡、是否能過(guò)金融認(rèn)證、芯片價(jià)格


芯片支持協(xié)議:

  • ISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等

  • ISO14443A 卡:Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。

  • ISO14443B 卡:身份證、 SR176、 SRI512 等。

  • ISO15693:NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。

  • ISO18092:包括讀卡模式、卡模式、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信模式。

  • ISO21481:在 ISO18092 基礎(chǔ)上兼容 ISO15693 協(xié)議。

  • LPCD 功能:芯片低功耗檢測(cè)卡片功能。沒(méi)有卡片靠近時(shí),芯片處于低功耗狀態(tài), 僅需10uA 電流,就能完成卡片偵測(cè), 當(dāng)卡片靠近時(shí),芯片偵測(cè)到卡片,喚醒單片機(jī)讀卡。

  • 金融認(rèn)證:PBOC2.0/3.0 標(biāo)準(zhǔn)、 EMV 標(biāo)準(zhǔn)


電路架構(gòu):


NFC芯片外部電路通常由以下幾個(gè)部分組成:供電電路、通信接口電路、天線電路、振蕩電路;

供電電路:主要包括模擬電源AVDD、數(shù)字電源DVDD、發(fā)射器電源TVDD、引腳電源PVDD、測(cè)試引腳電源PVDD2;

a. 如果需要提高發(fā)射功率可提高TVDD的電壓,例如5V供電的TVDD形成的發(fā)射功率會(huì)比3V的要強(qiáng);

b. 芯片的供電電流通常在幾十到幾百mA,主要的能量消耗在發(fā)射器的電路上。例如FM175xx的天線發(fā)射電流在100mA,RC663則可以達(dá)250mA,因此選擇供電芯片、電感器件時(shí),需要注意留足余量;

c.讀卡芯片天線13.56MHz的正弦波信號(hào)會(huì)干擾電源,為減少傳導(dǎo)干擾,可以在電源端加π型濾波器,但為減少電路設(shè)計(jì)冗余度,一般情況下不添加。


通信接口:

通常都支持SPI/I2C/UART,一般通過(guò)外部引腳配置選擇,為方便升級(jí),可做兼容設(shè)計(jì);


天線設(shè)計(jì):

天線電路主要由4部分組成:EMC濾波、匹配電路、天線、接收電路。以FM17550為例,如下:

濾波電路:

由L1、C1組成的低通濾波器用于濾除13.56MHz的衍生諧波,該濾波器截止頻率應(yīng)設(shè)計(jì)在14MHz以上。L1電感不可靠近擺放,以免互相干擾(互感效應(yīng))。濾波電路元件匹配公式:f=1/(2π√LC)


匹配電路:

用于調(diào)節(jié)發(fā)射負(fù)載和諧振頻率。射頻電路功率受芯片內(nèi)阻和外阻抗影響,當(dāng)芯片內(nèi)阻和外阻抗一致時(shí),發(fā)射功率效率最高。C2是負(fù)載電容,天線感量越大,C2取值越小。C3是諧振電容,取值和天線電感量直接相關(guān),使得諧振頻率在13.56MHz。


接收電路:

C4濾除直流信號(hào),R2和R3組成分壓電路,使得RX接收端正弦波信號(hào)幅度在1.5-3V之間。


天線:

  • 由R1電阻(通常是1ohm或0ohm)和印制PCB組成。

  • 天線越大,讀卡距離越遠(yuǎn),當(dāng)天線面積達(dá)到5cm x 5cm以后,再增大天線,讀卡距離沒(méi)有明顯提升。

  • 天線線寬建議選擇0.5mm - 1mm。天線大于5cm x 5cm不能多于3圈,小于3cm x 3cm不能小于4圈

  • 為減小EMC輻射干擾,需要將PCB走線轉(zhuǎn)角處畫(huà)成圓弧。

  • 天線區(qū)域內(nèi)和天線邊緣禁止將信號(hào)、電源、地線畫(huà)成圈或者半圓,天線圈內(nèi)不可有大面積金屬物體、金屬鍍膜,避免引起磁場(chǎng)渦流效應(yīng)造成能力嚴(yán)重?fù)p耗。

  • 天線PCB繞線方式是相對(duì)的,不是同向。

  • 天線電路設(shè)計(jì)元件的精度應(yīng)控制在2%以內(nèi),否則容易導(dǎo)致天線諧振頻點(diǎn)偏差,導(dǎo)致讀卡性能嚴(yán)重下降,產(chǎn)品一致性難以保證

天線大小和讀卡距離關(guān)系

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